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江豐電子(300666.SZ):覆銅陶瓷基板在功率半導體器件模塊封裝中得到廣泛應用|消息

時間:2023-06-27 01:24:05       來源:格隆匯


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格隆匯6月25日丨有投資者向江豐電子(300666.SZ)提問,“請問公司生產的覆銅陶瓷基板是否可以應用于高速率光模塊散熱等領域?”

江豐電子回復稱,覆銅陶瓷基板具備良好的導熱性能、電氣性能和絕緣性能,在功率半導體器件模塊封裝中得到廣泛應用,目前產品終端主要應用于新能源汽車、軌道交通、白色家電及綠色電力系統(tǒng)等眾多領域。

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