【資料圖】

（CWW）終端市場(chǎng)的持續(xù)低迷，對(duì)上游芯片廠商也造成了影響。近日，聯(lián)發(fā)科公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收981億新臺(tái)幣，同比下降37%，環(huán)比增長(zhǎng)2.6%。凈利潤(rùn)160億新臺(tái)幣，同比下降55%，環(huán)比下降5.2%。第二季度合并毛利率為47.5%。2023年上半年，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1938億新臺(tái)幣，同比下降35%。

對(duì)于業(yè)績(jī)的變動(dòng)，聯(lián)發(fā)科在財(cái)報(bào)中指出，本季營(yíng)收較前季增加，主要因部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回溫。本季營(yíng)收較去年同期減少，主要因終端需求下降，各產(chǎn)品線客戶調(diào)整庫(kù)存。

對(duì)于第三季營(yíng)收預(yù)期，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收改善，有望抵消智能電視和其他消費(fèi)類芯片產(chǎn)品的下滑。值得關(guān)注的是，華為手機(jī)銷量的提升，將給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)更大壓力。