全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模近年來穩(wěn)步增長，受需求提升疊加晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)，我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模加速提升。機(jī)構(gòu)指出，掩膜版是光刻過程中的核心耗材，從細(xì)分領(lǐng)域看，半導(dǎo)體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當(dāng)。

半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

【資料圖】

2023半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景分析

半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游部分，沒有半導(dǎo)體材料就沒有下游的所有產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，種類豐富，目前龍頭企業(yè)仍以國外公司為主，國產(chǎn)化替代趨勢明顯。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展需求量不斷上漲，但由于國內(nèi)半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度較高，特別地，靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

據(jù)據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析分析

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電力技術(shù)創(chuàng)新的引擎。隨著近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐漸增加，但由于國內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空缺，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。

得益于中國半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料的需求量逐漸上漲。

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

伴隨著半導(dǎo)體材料的發(fā)展，我國已基本實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，高端領(lǐng)域仍然被外資主導(dǎo)。在國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國產(chǎn)化率相對(duì)較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國產(chǎn)化率不到20%。

未來在國家政策的推動(dòng)、集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級(jí)等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時(shí)，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點(diǎn)，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導(dǎo)體材料有望實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展。

半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體材料未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》。