據(jù)蓋世汽車Seeds報道,8月21日,北極雄芯宣布已于近日完成新一輪過億元融資,引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā),同時公司將進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。
北極雄芯成立于2021年7月,作為國內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計企業(yè),源于清華大學(xué)交叉信息研究院,孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院,核心研發(fā)團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)背景,擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗。
也因此,該公司成立至今,每年均獲得了知名產(chǎn)業(yè)背景投資人及市場化投資機構(gòu)的戰(zhàn)略投資。
(資料圖片)
Chiplet俗稱芯粒,即小芯片,是一種可平衡計算性能與成本,提高設(shè)計靈活度,且提升IP模塊經(jīng)濟性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。
在后摩爾時代,隨著工藝制程的不斷迭代,芯片設(shè)計成本與制造成本均呈現(xiàn)指數(shù)型的增長趨勢。根據(jù)Universal ChipletInterconnect Express (UCIe)數(shù)據(jù),28nm工藝的芯片設(shè)計成本約0.51億美元,而5nm工藝的芯片設(shè)計成本則需5.42億美元,成本提升近十倍。
于是,基于先進封裝集成技術(shù)的Chiplet技術(shù)逐漸成為驅(qū)動設(shè)計效率提升的重要演進路徑。特別是在人工智能進入新一輪產(chǎn)業(yè)革命之際,Chiplet架構(gòu)的高性能計算解決方案可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等各類云邊端市場,潛在市場規(guī)模巨大。
圖源:北極雄芯
目前包括Intel、AMD、Apple等在內(nèi)的國際大廠在產(chǎn)品持續(xù)迭代中均以不同方式采用了Chiplet架構(gòu),國內(nèi)企業(yè)也在紛紛布局。
北極雄芯主要聚焦研發(fā)三類產(chǎn)品,一是通用型芯粒(HUB Chiplet);二是功能型芯粒(Functional Chiplet),能快速開發(fā)和滿足下游差異化需求;三是高速互聯(lián)接口(D2D 接口)。
憑借在Chiplet領(lǐng)域多年深耕,其已于今年2月發(fā)布了國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”,這是首個基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國產(chǎn)封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC。
圖源:北極雄芯
據(jù)介紹,啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心,同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒,基于國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝,做到8~20T的算力靈活拓展,支持主流AI算子,平均利用率達到75%以上,可用于AI推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景,目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。
目前,北極雄芯也已經(jīng)完成了首個基于Chiplet異構(gòu)集成芯片的試生產(chǎn)驗證,并向下游客戶交付了首個隱私安全計算芯粒產(chǎn)品。同時,公司構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系,自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%,未來可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領(lǐng)域。
據(jù)透露,北極雄芯下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產(chǎn)品將于2024年發(fā)布,公司已陸續(xù)與經(jīng)緯恒潤、海星智駕、山東云海國創(chuàng)等多家下游場景方達成戰(zhàn)略合作,致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務(wù)器等各行業(yè)場景的應(yīng)用。
關(guān)于《Seeds 發(fā)現(xiàn)》:
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據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計,經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報道過的初創(chuàng)公司,幾乎所有都已經(jīng)成功對接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。未來,隨著智能化和電氣化的快速發(fā)展,賦予汽車無限想象的同時,不斷重塑汽車產(chǎn)業(yè)鏈,《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目將繼續(xù)聚焦“風(fēng)口”賽道,持續(xù)為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量賦能。