(相關(guān)資料圖)

8月21日，哈藥股份（600664）融資買入531.47萬(wàn)元，融資償還784.42萬(wàn)元，融資凈賣出252.94萬(wàn)元，融資余額3.59億元，近20個(gè)交易日中有14個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3800.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出3800.0股，融券余量9.77萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額3.59億元，較昨日下滑0.7%。

小知識(shí)

融資融券：融資就是證券公司借錢給投資者買股票，到期將本金和利息一同還了就行，融券可以理解成是投資者借股票來(lái)賣的意思，到期把股票還回來(lái)并支付利息。一般來(lái)說(shuō)，投資者會(huì)出于看好股價(jià)而融資買入股票，看空股價(jià)而融券賣出股票。