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8月28日晚間，德明利（001309）發(fā)布2023年半年度報(bào)告，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.91億元，同比增長10.03%。

德明利表示，行業(yè)周期下行、存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走低等因素影響了報(bào)告期內(nèi)業(yè)績表現(xiàn)，盡管如此，仍不乏亮點(diǎn)。一方面盡管下游領(lǐng)域需求疲軟，但環(huán)比下滑收窄，部分原廠及終端產(chǎn)品渠道庫存整體狀態(tài)有所改善；另一方面公司固態(tài)硬盤和境外銷售業(yè)績喜人。

固態(tài)硬盤、境外銷售同比大幅增長

市場下行，但營收仍實(shí)現(xiàn)增長。德明利表示，核心原因是自研主控、自研固件的存儲(chǔ)產(chǎn)品具有產(chǎn)品性能與成本優(yōu)勢，此外還得益于公司正確的經(jīng)營策略。

具體而言，報(bào)告期內(nèi)德明利積極開拓海外市場并提升公司直銷比例，外銷規(guī)模相較去年同期大幅增長，今年上半年實(shí)現(xiàn)對外銷售4.16億元，較上年同期增長80.90%，營收占比70.42%；與此同時(shí)，公司積極開發(fā)細(xì)分領(lǐng)域定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品及高端企業(yè)級存儲(chǔ)產(chǎn)品，特別是固態(tài)硬盤產(chǎn)品線新增了PCIe Gen4X4M.2商規(guī)級產(chǎn)品，以及部分定制化SATA產(chǎn)品，滿足了特定市場終端客戶需求。財(cái)報(bào)顯示，公司固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收1.59億元，較上年同期營收增長96.92%，營收占比26.97%，此外公司核心的移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)亦實(shí)現(xiàn)20.26%的增幅。

據(jù)市場機(jī)構(gòu)CFM研判，截至今年8月中旬整體存儲(chǔ)行情呈現(xiàn)“L”型觸底，由于上游原廠晶圓漲價(jià)，低價(jià)庫存變相稀缺，現(xiàn)貨市場嵌入式產(chǎn)品甚至出現(xiàn)低價(jià)庫存惜售的現(xiàn)象。未來隨著市場低價(jià)庫存消化，存儲(chǔ)模組廠商將逐漸脫離低價(jià)競爭的困境。

研發(fā)提速兩顆主控芯片回片驗(yàn)證

值得注意的是，報(bào)告期內(nèi)德明利研發(fā)費(fèi)用大幅增加，為4172.86萬元，同比增長高達(dá)90.28%。高研發(fā)投入意在加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，提高公司持續(xù)創(chuàng)新能力。

關(guān)于公司存儲(chǔ)主控芯片最新進(jìn)展，德明利表示，截至報(bào)告期末，公司自研主控芯片TW2985(SD6.0存儲(chǔ)卡主控芯片)、TW6501(SATA SSD主控芯片)已經(jīng)進(jìn)入回片驗(yàn)證階段，驗(yàn)證通過后配合量產(chǎn)工具即可快速導(dǎo)入公司存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中。這意味著德明利固態(tài)硬盤產(chǎn)品自研主控的導(dǎo)入被提上日程，疊加固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)增長態(tài)勢，有望自研替代的經(jīng)濟(jì)效益最大化。

此前公司發(fā)布的定增預(yù)案提及將布局PCIe、eMMC、UFS產(chǎn)品線，并立項(xiàng)多顆適用高端市場、先進(jìn)制程存儲(chǔ)主控芯片。對此德明利表示，未來將加快芯片研發(fā)平臺(tái)及固件研發(fā)平臺(tái)的建設(shè)與完善，積極推動(dòng)自研主控量產(chǎn)與導(dǎo)入。