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飛沃科技融資融券信息顯示，2023年6月26日融資凈買(mǎi)入746.23萬(wàn)元；融資余額2281.37萬(wàn)元，較前一日增加48.61%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入1117.89萬(wàn)元，融資償還371.67萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入746.23萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)2281.37萬(wàn)元。

飛沃科技融資融券交易明細(xì)（06-26）

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