德龍激光2023年半年度董事會經營評述內容如下：

一、報告期內公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

(資料圖片僅供參考)

1.公司的主營業(yè)務

公司主營業(yè)務為高端工業(yè)應用精密激光加工設備及其核心器件激光器的研發(fā)、生產和銷售。

公司是一家技術驅動型企業(yè)，自成立以來，一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和開發(fā)。公司專注于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調脈寬系列固體激光器的核心技術和工業(yè)級量產的成熟產品。

2.公司的主要產品及其用途

公司主要產品為精密激光加工設備和激光器，具體介紹如下：

（1）精密激光加工設備

根據下游應用領域和技術路徑的不同，公司精密激光加工設備主要分為半導體領域激光加工設備、顯示領域激光加工設備、新型電子領域激光加工設備及新能源領域激光加工設備。公司主要產品情況具體如下：

①半導體領域激光加工設備：包括：（1）碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片；（2）LED/Mini LED晶圓切割、裂片；（3）Micro LED激光剝離、激光巨量轉移；（4）集成電路傳統(tǒng)封裝及先進封裝應用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。

②顯示領域激光加工設備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。主要產品情況具體如下：

③新型電子領域激光加工設備：主要應用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發(fā)展，相關軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車電子、5G和消費電子領域的應用，推出配套激光加工解決方案，主要產品情

況具體如下：

④新能源領域激光加工設備：2022年，公司新設立新能源（001258）事業(yè)部，布局鋰電、光伏等新能源應用領域，主要包括：（1）鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備；（2）印刷網版激光制版設備；（3）鋰離子、氫燃料動力電池相關智能化裝備；（4）電力系統(tǒng)儲能、基站儲能和家庭儲能電池相關智能化裝備，主要產品情況具體如下：

（2）激光器

公司激光器產品主要包括固體激光器及光纖超快激光器。按激光脈沖寬度劃分主要包括納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器及可調脈寬激光器等。公司自產激光器主要用于公司配套生產精密激光加工設備，部分激光器對外銷售。2022年，公司推出皮秒紫外60W激光器，量產工業(yè)級飛秒紅外80W/紫外30W激光器，2023年，正式推出光纖系列激光器。公司激光器產品情況具體如下：

3.主要經營模式

公司通過自主研發(fā)、生產、銷售精密激光加工設備及激光器，并為客戶提供激光設備租賃和激光加工服務實現盈利。公司相關產品及服務主要以直銷方式提供，即直接與最終用戶簽署合同和結算款項，并向其提供技術支持和售后服務。報告期內，公司的主要經營模式未發(fā)生變化。

4.公司所屬行業(yè)情況說明

中國激光設備市場規(guī)模全球占比高，發(fā)展態(tài)勢向好

隨著制造產業(yè)從傳統(tǒng)加工制造向高端加工制造轉型升級的發(fā)展態(tài)勢，產業(yè)轉型升級和高端制造業(yè)的升級讓更多的激光應用技術和應用場景涌現出來。根據《2023中國激光產業(yè)發(fā)展報告》，2022年全球激光設備市場銷售收入約為216億美元，預計2023年，全球激光設備市場銷售收入將以9%左右的速度增長達到235億美元。

在國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)的新發(fā)展格局促進下，更多的激光應用技術和應用場景出現，帶動中國的激光產業(yè)在全球激光設備市場所占比重持續(xù)攀升，目前中國已經成為迄今為止全球最大的工業(yè)激光市場。根據《2023中國激光產業(yè)發(fā)展報告》，2022年，全球激光設備市場銷售收入里中國占比達到58.8%。預計2023年我國激光設備市場同比增長8%-12%。

趨勢一：激光精細微加工成為先進制造業(yè)未來發(fā)展趨勢

激光精細微加工為高端精密制造領域的核心加工手段。激光精細微加工一般指利用激光手段在微米級別的精度下對材料器件進行加工的工藝過程。隨著我國制造業(yè)進一步向高精尖、智能化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的機械加工手段在精度、加工效率、可靠性、適用范圍等諸多方面愈發(fā)難以適應新的工業(yè)生產要求，激光精細微加工則憑借其精度高、柔性強、熱效應小、適用面廣泛等優(yōu)勢，逐步成為高端精密制造領域的核心加工手段。

隨著著高功率切割/焊接、微電子加工以及傳感等領域需求持續(xù)提升以及激光加工技術的不斷成熟，以激光切割、鉆孔、蝕刻為代表的精密激光加工技術在工業(yè)中的應用日趨廣泛，伴隨著高功率、長壽命激光器成本的持續(xù)降低，激光精密加工技術逐漸成為先進制造領域的重點發(fā)展方向。中國激光設備市場中，工業(yè)生產領域占據60%以上的市場份額。根據《2021中國激光產業(yè)發(fā)展報告》，從細分市場來看，我國作為全球最大的制造業(yè)國家，激光設備目前主要應用于工業(yè)生產之中。2020年，工業(yè)領域激光設備銷售收入為432.1億元，占全市場銷售收入的比重為62.53%，2021E年工業(yè)領域激光設備銷售收入預計增長至480億元，是我國激光設備市場最為主要的增長點。激光精細微加工未來在工業(yè)領域滲透率提升空間大。整體來看，我國工業(yè)激光設備仍以切割、焊接和打標等宏觀加工為主，2021年占比合計高達67%。而激光加工設備在半導體和顯示、精密加工領域的銷售額占比分別僅為12%、9%，在中國制造業(yè)轉型升級不斷深化的背景下，產品和零件加工逐漸趨向微型化、精密化，隨著精細激光微加工技術向更多的應用領域擴展，未來精細激光微加工市場份額將會有很大的提升。

公司主營業(yè)務為高端工業(yè)應用精密激光加工設備及其核心器件激光器的研發(fā)、生產和銷售。經過十余年的技術和工藝積累，公司著眼于高技術含量、應用前沿的方向，產品目前已批量應用于碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片，Mini-LED/Micro-LED激光剝離、轉移，MEMS芯片切割，汽車電子軟板、車載玻璃，新型薄膜光伏電池制備等。激光行業(yè)中宏觀加工市場規(guī)模較大，參與競爭的企業(yè)數量較多。激光精細微加工領域技術門檻較高，起步較晚，參與競爭的企業(yè)數量較少，特別是高端工業(yè)應用激光設備細分市場，國內具備核心競爭力的公司數量進一步減少，公司建立了較強的競爭優(yōu)勢。

趨勢二：中國激光器行業(yè)發(fā)展迅速，超快激光器需求快速增長

隨著激光加工的應用范圍逐漸擴大，激光打孔、打標、切割、焊接、蝕刻等激光加工技術已經在汽車工業(yè)、微電子半導體業(yè)、電氣制造業(yè)、機械制造業(yè)等諸多領域得到了廣泛的應用。半導體、顯示、新能源等精細微加工領域和航空發(fā)動機、汽車發(fā)動機等零部件結構高度復雜的尖端科技領域的應用逐漸增多。固體激光器，尤其是短波長、短脈寬的紫外皮秒、紫外飛秒激光器，在目前的激光精細微加工領域應用最為廣泛。激光精細微加工領域前景廣闊，驅動了超快激光器（皮秒激光器、飛秒激光器）的快速增長。

根據《2023中國激光產業(yè)發(fā)展報告》，2021年，國內從事超快激光器研發(fā)生產的企業(yè)銷售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飛秒激光只占據了很小的市場份額，2022年，國內銷售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飛秒激光器的銷售數量較2021年有了一定的提升。國產激光器占總銷量的55%，但國產激光器僅占總市場規(guī)模的30%。國內超快激光器市場規(guī)模從2021年的32億元增長至2022年的35.7億元，預計2023年將達到39.5億元。

歐美等發(fā)達國家作為傳統(tǒng)的激光技術強國，最先在工業(yè)生產領域大規(guī)模使用激光設備，從而培育出了從事固體激光器研發(fā)、生產和銷售的德國通快、美國相干等長期占據全球激光器市場絕大部分份額的國際巨頭。近年來，隨著我國制造業(yè)的轉型升級，國產激光器得到了發(fā)展機會，并逐漸在中低端激光器市場開始占據主導地位，但在高端激光器生產上，由于普遍存在的規(guī)模小、起步晚、研發(fā)水平不足的問題，與歐美發(fā)達國家尚存在較大的差距，該部分市場目前仍基本由傳統(tǒng)歐美巨頭掌控。

德龍激光深耕激光精細微加工領域，是國內最早開展固體激光器研發(fā)及產業(yè)化的公司之一。公司于2008年推出了工業(yè)級納秒固體激光器，2010年實現超快激光加工設備的銷售，通過十多年的持續(xù)技術研發(fā)形成了納秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飛秒激光器）及可調脈寬激光器系列。在激光加工精度要求更高的設備上，公司更多使用自產的激光器產品。公司固體超快激光器產品性能較為領先，部分激光器產品的最大輸出功率、最大單脈沖能量與歐美激光器生產廠商相當，已逐步打破歐美巨頭的壟斷格局，公司固體超快激光器產品性能具備較強競爭力。

從固體超快激光器到光纖超快激光器，公司激光器品類持續(xù)拓展。為配合公司半導體、新能源等領域業(yè)務拓展需要，保持公司激光加工設備較高的盈利能力，自2021年開始公司成功研發(fā)多款光纖激光器，2023年正式推出光纖激光器系列，包括全光纖飛秒激光器、QCW光纖激光器、MOPA光纖激光器等。從固體超快激光器到光纖超快激光器，在高端激光器上產品線的不斷完善，將進一步提升公司在激光微加工應用上的競爭力。

趨勢三：開發(fā)定制化設備成為激光精細微加工行業(yè)重要趨勢

在激光精細微加工設備領域，開發(fā)定制化設備已成為重要的發(fā)展趨勢之一。面對產業(yè)結構升級和傳統(tǒng)市場競爭加劇的局面，技術持續(xù)迭代帶來的產業(yè)設備升級換代需求，為保持行業(yè)領先者的優(yōu)勢產生的技術領先性的需要，加之對知識產權重視引起的技術保密需要，標品設備已無法滿足客戶日益增長的個性化需求，為維持其行業(yè)地位，客戶更愿意選擇定制化設備以推動新一代生產制程。因此將激光光源、光路設計、運動控制平臺等技術的有效融合的激光定制化設備開發(fā)策略是推動激光加工設備升級發(fā)展的關鍵。

公司的精密激光加工設備主要為定制化設備，系根據客戶的需求設計相關的結構、功能，滿足相應的技術指標，以滿足客戶專用化需求，公司產品規(guī)模、技術水平、性能指標、市場口碑等方面均獲得行業(yè)頭部客戶認可。公司具備各類應用的激光精細微加工整套解決方案能力，自主研發(fā)擁有固體納秒激光器、固體超快激光器（皮秒、飛秒）、激光加工設備方案設計、激光工藝、運動平臺、控制軟件、自動化等一系列核心部件及工藝，尤其在大功率超快激光器、光路設計、控制軟件、精密運動控制平臺等的設計和制造方面，掌控了激光精細微加工的關鍵技術，構建了核心競爭優(yōu)勢。近期的行業(yè)案例如公司關注到鈣鈦礦薄膜太陽能電池的產業(yè)化機會，配合客戶需求推出的鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產整段設備（包括前段P0激光打標設備，P1、P2、P3激光劃線設備，P4激光清邊設備、傳輸&緩存線體、后段封裝檢測等一系列自動化設備），該設備采用定制的光學模組和獨特的工藝創(chuàng)新，且該設備的激光器和光學系統(tǒng)均為公司定制開發(fā)。公司具有持續(xù)開發(fā)實力，目前已開發(fā)完成針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池的第二代生產設備，對設備的激光器、光學系統(tǒng)、加工幅面和生產效率等都進行了迭代升級。報告期內，公司正與頭部客戶進行新工藝開發(fā)和商務溝通，同時新客戶開拓進展順利。新技術的快速發(fā)展和定制化設備需求增加將有利于打開公司產品新的增長空間。

趨勢四：面向第三代半導體材料的激光精細微加工應用需求增加

電動汽車、充電樁、元宇宙等新興產業(yè)推動半導體行業(yè)持續(xù)增長，半導體行業(yè)的發(fā)展提升了對半導體材料的需求。在半導體芯片制造的部分關鍵制程中，激光是有效的加工手段之一，半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個6-8英寸的晶圓上有成千上萬顆芯片，晶圓切割和劃片需要微納米級的加工方式，為激光精細微加工設備廠商提供了機會。

第三代半導體擴產熱度不減。據CASA Research不完全統(tǒng)計2022年度國外共有17個第三代半導體相關重點企業(yè)擴產擴建項目，其中11個項目明確披露投資規(guī)模，涉及金額達約105.2億美元，項目數量及金額較前幾年大增。在新能源汽車和光伏行業(yè)的蓬勃發(fā)展驅動下，全球碳化硅市場規(guī)模快速提升，據Yole預測，2022年全球碳化硅市場規(guī)?；驅⑦_15.34億美元，同比增長40.72%，預計到2027年市場規(guī)模可達62.97億美元，2021~2027年復合增速超30%。在市場需求快速增長的驅動下，第三代半導體設備市場需求打開。

8英寸SiC晶圓開始商業(yè)化量產。國內廠商在加速布局碳化硅市場的同時，增加6英寸SiC襯底供應，8英寸突破步伐加快。8英寸SiC晶圓能大幅降低SiC晶圓成本，并且由于下游需求爆發(fā)，全球SiC供不應求，各大廠商加速推進8英寸SiC晶圓以擴大供給。2022年以來，晶盛機電（300316）、天岳先進、天科合達等企業(yè)先后宣布開發(fā)出8英寸SiC單晶/襯底，小規(guī)模量產也被提上日程。

報告期內，公司緊抓半導體行業(yè)快速發(fā)展的趨勢，加速半導體行業(yè)設備的市場推廣，尤其在碳化硅領域，德龍激光從碳化硅晶圓激光劃片設備、退火設備拓展至切片設備。2022年公司正式推出碳化硅晶錠激光切片技術，完成其工藝研發(fā)和測試驗證，2023年取得頭部客戶批量訂單，現處于市場開拓階段。碳化硅晶錠激光切片技術主要面向碳化硅晶錠的分片環(huán)節(jié)，材科損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度800mm/s。相比于傳統(tǒng)金剛絲切割工藝，材料耗損少，晶片產出高，良率可控，切割效率也具有較大優(yōu)勢。碳化硅晶錠切片技術打破國外在第三代半導體核心裝備領域的技術壟斷，打破我國第三代半導體各環(huán)節(jié)國產化率低，依賴進口的局面。

二、核心技術與研發(fā)進展

1.核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況

自成立至今，公司始終專注于激光精細微加工領域。公司高度重視自主技術研發(fā)和積累，以技術創(chuàng)新驅動作為發(fā)展戰(zhàn)略，不斷進行自主研發(fā)創(chuàng)新，積累了多項核心技術，公司取得的科技成果與產業(yè)達成深度融合，推動了精密激光加工設備和激光器的國產化進程，推進了激光行業(yè)的發(fā)展。

（1）現有核心技術產業(yè)化發(fā)展情況良好

①激光器相關技術

公司的激光器相關技術主要包括：激光諧振腔光學設計技術、長壽命皮秒種子源技術、高功率、高增益皮秒放大器技術、長壽命飛秒種子源技術、高功率、高增益飛秒放大器技術、高效率的波長轉換技術、激光器控制技術等全套激光器技術。

公司應用上述技術開發(fā)出一系列的激光器產品，其中Coral系列和Marble系列納秒激光器，在FPC切割、3D打印、激光打標等激光精密加工領域得到了廣泛的應用和客戶好評，產品以良好的性價比優(yōu)勢取得了一定的國際市場訂單，遠銷日本、美國、歐洲；Amber系列皮秒激光器具備紅外、綠光、紫外波長的輸出，最大平均功率達到紅外100W和紫外60W，該系列產品在半導體晶圓切割、OLED柔性顯示面板制造、5G高頻天線切割、PCB切割、科學研究等領域得到廣泛的應用；Axinite系列飛秒激光器涵蓋了紅外、綠光、紫外波長的輸出，最大輸出功率達紅外100W和紫外30W，在半導體、OLED柔性顯示面板制造、生物醫(yī)療、科學研究等領域具有廣泛的應用前景。

②激光應力誘導切割技術

激光應力誘導切割技術是針對半導體、光學等透明脆性材料專門開發(fā)的核心激光加工工藝技術，適用于硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵、藍寶石、石英等材料。與傳統(tǒng)的機械刀輪切割比較具有切割效率高、材料損耗小、崩邊小、無粉塵等優(yōu)勢。在MEMS、RFID、第三代半導體功率芯片、LED、光學濾光片等市場得到廣泛的應用。公司以該核心技術為依托形成了晶圓激光應力誘導切割設備、玻璃晶圓激光切割設備、碳化硅晶圓激光劃片及切片設備等系列產品。相關產品服務于海思、中芯國際、華潤微、士蘭微（600460）、敏芯股份、長電科技（600584）、三安光電（600703）、華燦光電（300323）、晶宇光電、舜宇光學、水晶光電（002273）、五方光電（002962）等知名企業(yè)。

③激光剝離技術

該技術采用深紫外激光作用于氮化鎵晶體和藍寶石襯底結合面上，致使氮化鎵材料分解氣化，使得氮化鎵晶粒與藍寶石襯底分離。該技術主要針對藍寶石襯底的Micro LED晶圓巨量轉移工藝需求，公司開發(fā)出了激光剝離設備，應用于藍寶石襯底的Micro LED晶圓剝離，主要客戶包括華燦光電、康佳光電等知名企業(yè)。

④硬脆材料激光切割技術

硬脆材料激光切割技術是針對藍寶石、石英、玻璃等硬脆材料專門開發(fā)的核心激光加工工藝技術。該技術采用超快激光器，利用超快激光與硬脆材料相互作用機理，其中包含激光光束整形在脆性材料內部形成多個焦點或者貝塞爾成絲狀能量分布，實現高速、高質量切割效果。同時結合機械應力和激光加熱等輔助裂片技術，實現成套的硬脆材料切割分離解決方案。依托于該核心技術形成了全自動玻璃激光倒角設備、玻璃激光高速切割設備、玻璃激光切割裂片一體設備等系列產品，可廣泛應用于顯示玻璃、生物醫(yī)用玻璃、建筑玻璃等領域，主要客戶包括京東方、華星光電、天馬微電子、藍思科技（300433）、信利公司等知名企業(yè)。

⑤顯示面板激光切割技術

公司通過多年的研發(fā)積累，掌握了LCD和OLED顯示面板激光切割技術，該技術是主要針對OLED薄膜材料、蓋板玻璃、偏光膜、PET、PI等多層復合材料的激光切割技術，通過不同膜層材料的特性選擇不同波長、脈寬、能量的激光參數實現半切、全切及選擇性切割功能。該技術集合了自動上下料、視覺定位、AOI檢測分選、MES信息交互等智能化功能，可以根據客戶顯示面板生產制程和廠房規(guī)劃提供定制化設計。依托于該核心技術形成了全自動偏光片激光切割設備、全自動柔性OLED模組激光精切設備等系列產品，主要客戶包括京東方、華星光電、天馬微電子、維信諾（002387）、同興達（002845）、友達光電、群創(chuàng)光電等知名企業(yè)。

⑥導電薄膜激光蝕刻技術、陶瓷基板激光加工技術、PCB激光加工技術

公司通過多年的技術積累，掌握了包括導電薄膜激光蝕刻技術、陶瓷基板激光加工技術、PCB激光加工技術等多項消費電子應用激光加工技術。近年來公司聚焦于5G高頻器件和高頻電路的激光精細微加工應用技術，研制出了包括中小幅面薄膜激光蝕刻設備、大幅面薄膜激光蝕刻設備、雙面薄膜激光蝕刻設備、卷對卷薄膜激光蝕刻設備、汽車薄膜激光蝕刻設備、光纖陶瓷切割設備、光纖陶瓷快速鉆孔設備、CO2激光加工設備、超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設備、紫外納秒激光切割設備、紫外皮秒精細微加工設備、卷對卷FPC鉆孔應用設備等產品，主要客戶包括歐菲光（002456）、藍思科技、東山精密（002384）、富士康等知名企業(yè)。

⑦精密運動模組及控制技術、自動化集成技術

精密運動模組及控制技術主要研究各種行程的微納精度運動平臺模組設計，以及基于坐標位置的激光同步脈沖觸發(fā)控制，結合視覺影像的實時動態(tài)位置校正，可實現多軸協同二維異形軌跡和激光觸發(fā)的同步控制，自動化集成技術主要面向自動化搬運、檢測、定位等配套需求開展的定制化技術，適用于半導體及光學、顯示、消費電子等多個領域的激光精細微加工設備。

（2）公司技術儲備良好，順應行業(yè)發(fā)展趨勢，產業(yè)化布局前景可期

①高功率固體超快激光器技術

公司在現有的激光器技術基礎上進一步開發(fā)高功率超快激光器。高功率皮秒激光器實現紅外平均功率200W輸出，在此基礎上通過非線性轉換技術可以實現綠光150W以上輸出，紫外100W以上輸出。高功率飛秒激光器實現紅外平均功率100W輸出并已掌握300W功率輸出技術。

相關產品在玻璃加工、陶瓷加工、半導體材料切割、FPC、碳纖維復合材料切割、航空發(fā)動機制造等領域具有廣闊的應用前景，相關產品的推出可以提升國內該領域技術水平，促進我國激光產業(yè)高端應用市場的快速發(fā)展。

②Micro LED顯示激光加工技術

Micro LED顯示技術是指將傳統(tǒng)LED進行矩陣化、微縮化的一項技術。相比傳統(tǒng)LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高對比、高色彩飽和度、反應速度快、厚度薄、壽命長等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。結合現有技術能力，Micro LED有兩大應用方向，一是可穿戴市場，以蘋果為代表；二是超大尺寸電視市場，以Sony為代表。

目前，“巨量轉移技術”和“巨量檢測修復技術”是Micro LED產業(yè)化過程中的關鍵技術。公司已經在相關技術領域做了技術儲備，并于2022年獲得首個客戶訂單，2023年新客戶訂單順利落地。

③PCB激光鉆孔技術

隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設和升級換代，作為電子產品的基礎部件印制板（PCB）的需求量急劇增加。目前，對PCB進行數控機械鉆孔存在著不少問題，特別是孔壁粗糙度、鉆污、熱損（燒）傷和錐形（喇叭）孔等問題，這些問題將會給高頻信號傳輸信號駐波、反射和散射等，進而導致傳輸信號損失而使信號減弱或失真。此外，隨著PCB層數增加、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小等發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)的機械加工已經難以滿足制造工藝要求。激光作為一種非接觸式加工工具，可對PCB進行100微米以內微孔鉆孔，具有清潔、高效、精細的特點，可以實現快速、節(jié)能、無污染地高品質加工PCB線路板。對于激光制造產業(yè)來說，激光易于控制，可以將激光加工系統(tǒng)與計算機數控技術等相結合，進而提高生產線的柔性化程度、加工速度、產品精度，縮短產品出產周期，具有廣闊的發(fā)展前景。該技術的完善和產品化可以打破國外對高端PCB鉆孔設備的技術壟斷，提升我國PCB產業(yè)整體競爭力。

④多光路同步劃線技術

多光路同步劃線技術主要研究大幅面鈣鈦礦薄膜電池的多光路同步劃線，通過開展超短脈沖激光與多層復合薄膜材料加工機理研究，基于多光路分束技術、焦點跟隨補償技術、劃線軌跡跟蹤補償技術的研究，解決針對鈣鈦礦薄膜電池激光加工工藝，改善激光蝕刻火山口、加工效率、加工線寬一致性、劃線精度減小死區(qū)的難題。2023年，在第一代鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設備的基礎上，公司自主研發(fā)出第二代綜合設備，該設備集成多種激光光源，部分光源為公司定制開發(fā)，可完成鈣鐵礦電池生產工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。

2.報告期內獲得的研發(fā)成果

公司長期堅持自主研發(fā)，持續(xù)加大研發(fā)投入，截至報告期末，公司已獲得發(fā)明專利36項（包含在中國臺灣擁有2項發(fā)明專利）、實用新型專利147項和軟件著作權90項。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

公司研發(fā)費用同比增加32.71%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例增加8.24個百分點。主要是公司自2022年初成立新能源事業(yè)部以來，持續(xù)進行研發(fā)投入，同時在半導體方向也加大研發(fā)投入，開發(fā)了多項新技術、新產品。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

6.其他說明

二、經營情況的討論與分析

報告期內，隨著公司去年投入研發(fā)的新產品陸續(xù)投入市場且需求旺盛，公司新簽訂單同比增速明顯，但因公司部分新產品及定制化設備驗收周期較長，導致2023年上半年經營業(yè)績面臨著較大壓力。報告期內，公司實現營業(yè)收入2.06億元，較上年同期減少14.83%。

（1）精密激光加工設備銷售收入1.39億元，同比減少22.97%。半導體及光學激光加工領域主要受光學濾光片玻璃晶圓加工設備業(yè)務終端需求下滑影響；新型電子激光加工設備已向汽車電子應用方向轉移，獲得主流車廠及汽車供應鏈頭部廠商新產品線訂單，合作進一步增加，保持穩(wěn)定增長；顯示激光加工設備主要是公司戰(zhàn)略調整，在顯示領域收縮戰(zhàn)線，將資源更多側重于半導體、汽車電子及新能源方向；新能源領域收入主要來自印刷網板激光制版設備及鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備，鋰電相關產品尚處在逐步市場開拓的過程中，新簽訂單增速明顯。

（2）激光器對外銷售實現收入1,917.47萬元，同比下滑8.17%，報告期內，受激光器市場持續(xù)激烈的競爭影響，為維護市場份額，公司策略性降低激光器銷售價格導致收入下滑。激光器對外銷售收入中，納秒激光器銷售收入同比下滑25.54%；皮秒、飛秒及可調脈寬等激光器出貨量增長27.27%，對外銷售激光器部分的需求開始從納秒激光器轉向皮秒、飛秒等超快激光器。

歸屬于上市公司股東的凈利潤372.58萬元，較上年同期下降85.18%。開拓新市場的同時，公司進一步加強新產品、新技術的研發(fā)投入，使得研發(fā)費用相較去年同期增長32.71%，影響了公司凈利潤。

報告期內，公司聚焦半導體領域、新能源領域和激光器的技術創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，本期研發(fā)費用同比增加32.71%，為產品結構調整升級和長期健康發(fā)展提供堅實保障。報告期內，公司主要研發(fā)投向和取得的突破如下：

（1）碳化硅晶錠激光切片技術：2022年公司正式推出碳化硅晶錠激光切片技術，完成其工藝研發(fā)和測試驗證，2023年取得頭部客戶批量訂單，產品已導入客戶產線量產，現處于重點客戶市場開拓階段；

（2）多光路同步劃線技術：主要研究大幅面鈣鈦礦薄膜電池的多光路同步劃線，2022年，公司第一代鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設備交付客戶并投入使用，為客戶在國內率先實現百兆瓦級規(guī)?；慨a提供了助力。從2022年下半年開始，公司啟動針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池的新一代生產設備開發(fā)工作，對設備的加工幅面、生產效率等都進行了迭代升級，該設備集成多種激光光源，部分光源為公司定制開發(fā)。公司一直在配合頭部客戶的新工藝開發(fā)并進行商務溝通，同時不斷開拓新客戶，今年上半年已有新客戶新訂單突破。

（2）Micro LED巨量轉移技術：Micro LED激光巨量轉移設備在2022年獲得首個客戶訂單，2023年新客戶訂單順利落地；

（3）新能源激光電芯除藍膜工藝：2022年公司自主研發(fā)的激光電芯除藍膜設備已通過客戶測試驗證并獲得頭部客戶首臺訂單，相關技術公司已申請獲得授權專利，報告期內訂單逐步放量，另外公司新能源領域的其他多款設備研發(fā)和客戶導入正有序開展；

（4）新款激光器：

①固體激光器產品線線，啟動300W高功率皮秒激光器研發(fā)，高功率飛秒激光器實現紅外平均功率100W輸出并已掌握300W功率輸出技術；

②光纖激光器產品線，自2021年開始公司成功研發(fā)多款光纖激光器，2022年進行了長達一年的測試驗證和少量試產，2023年正式推出光纖激光器系列，包括全光纖飛秒激光器、QCW光纖激光器、MOPA光纖激光器等。

伴隨公司技術突破，前期新業(yè)務領域布局的成功，可預見碳化硅、Mini/Micro LED、新能源等領域的未來發(fā)展確定性較強，隨著各細分領域產品的加速滲透、應用場景拓寬，2023年以來，公司各業(yè)務的市場需求加速放量，帶動公司訂單持續(xù)增長。同時，隨著公司首次公開發(fā)行募投項目建設帶來的產能提升，為下一步業(yè)務拓展打下夯實基礎，盡管前期訂單短期影響公司經營業(yè)績，展望2023年全年，隨著新簽訂單好轉，公司推出新品、推動量產的進度良好，將推動公司未來穩(wěn)步持續(xù)健康發(fā)展。

三、風險因素

（一）宏觀環(huán)境風險

目前全球經濟仍處于周期性波動當中，尚未出現經濟全面復蘇的趨勢，全球范圍內各種沖突、博弈仍在加劇，可能存在導致市場需求降低、行業(yè)上下游生產受阻、原材料價格上漲等不良后果，進而對公司生產經營產生不利影響。

（二）市場競爭加劇的風險

激光加工技術憑借在工業(yè)制造中顯示出的低成本、高效率以及應用領域廣泛的優(yōu)勢受到各個國家的高度重視，美國、日本等發(fā)達國家較早進入激光行業(yè)，具備一定的市場先發(fā)優(yōu)勢。近年來，隨著我國激光加工技術下游應用領域的進一步擴展，激光領域迎來了資本投資的熱潮，相關企業(yè)的加入導致我國激光加工市場競爭日趨激烈。由于區(qū)域性和下游應用廣泛的特點，制造業(yè)領域的激光加工市場難以形成較為集中的競爭格局，目前國內從事激光加工領域的設備類企業(yè)已超過300家。細分領域中的企業(yè)規(guī)模普遍較小，資金實力不足，容易進一步加劇市場競爭，行業(yè)的抗風險能力相對較低。公司若不具備持續(xù)技術開發(fā)能力，生產規(guī)模不能有效擴大，產品質量和性能不能有效提升，公司將面臨較大的市場競爭風險，給生產經營帶來不利影響。

（三）與行業(yè)龍頭企業(yè)相比，存在較大差距的風險

公司致力于激光精細微加工領域，專注于新型電子、新能源等下游領域，為客戶提供激光加工解決方案。公司在各細分領域與國內外龍頭企業(yè)直接競爭，與其存在較大差距：（1）國外激光設備龍頭企業(yè)起步較早，品牌知名度更高，具備市場先發(fā)優(yōu)勢，在技術、規(guī)模等方面優(yōu)于國內激光公司；（2）國內激光設備龍頭企業(yè)較公司而言則具備更強的規(guī)模優(yōu)勢，擁有更豐富的產品線及更加全面、綜合的服務能力。若國內外龍頭企業(yè)利用其品牌、資金、技術優(yōu)勢，加大在公司所處細分領域的投入；或者公司不能持續(xù)提高產品國產化率，不能持續(xù)開發(fā)新技術、新產品，無法保證產品的質量、性能、服務能力，或者生產規(guī)模不能有效擴大，公司未來將面臨與行業(yè)龍頭差距進一步擴大的風險，給生產經營帶來不利影響。

（四）下游行業(yè)波動的風險

公司專注于精密激光加工應用領域，公司產品和服務主要用于半導體、顯示、新型電子和新能源等領域。公司主要產品精密激光加工設備系裝備類產品，與下游客戶的固定資產投資相關性較強，下游行業(yè)的景氣度和波動情況直接影響行業(yè)固定資產投資和產能擴張，進而影響對激光加工設備的需求。由于半導體、顯示、消費電子和新能源等行業(yè)受技術進步、宏觀經濟及政策等多方面因素的影響，其市場需求在報告期內呈現一定的波動趨勢。若下游行業(yè)處于周期低點，固定資產投資和產能擴張均可能大幅下降，將對公司產品銷售造成不利影響。

（五）對下游行業(yè)技術迭代、產品更新較快等局面不能及時響應的風險

公司專注的泛半導體、新型電子、新能源等下游領域，對激光器和精密激光加工設備的技術和工藝水平要求較高，且其產品更新換代快、技術迭代頻繁。下游行業(yè)技術的更新迭代將對公司的產品和技術提出新的更高的要求。泛半導體領域發(fā)展日新月異，技術難度高、發(fā)展快，需要公司在新產品開發(fā)中持續(xù)進行高投入，新型顯示技術Mini/Micro LED的切割、剝離、轉移/巨量轉移、修復對加工設備的技術要求更高；新型電子領域，消費電子產品迭代較快、周期短，且隨著5G商用化的推進，汽車電子精細化程度要求高，對設備和部件的精密化提出更高要求。新能源領域，動力電池、儲能電池、光伏等隨著技術的快速發(fā)展、安全性的極致需求，對材料創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新提出了極高的標準。

若未來下游應用領域出現新的技術迭代、產品更新速度加快，公司在新產品開發(fā)中進行高投入后仍短期開發(fā)不成功、新產品開發(fā)不及時或對市場發(fā)展方向判斷不準確，無法進行持續(xù)性的技術創(chuàng)新、工藝研究導致公司產品與技術和下游市場應用脫節(jié)，對下游行業(yè)技術迭代、產品更新較快等局面不能及時響應，則會對公司的經營產生不利影響。