(資料圖)

此前，我們?cè)隈R來(lái)西亞的一家工廠看到了正在生產(chǎn)中的代號(hào)Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器。這款處理器采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構(gòu)，將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在一起。然而，這并不是全部。 最近，Intel在一篇介紹EMiB、Foveros封裝技術(shù)的文章中，展示了整合內(nèi)存芯片的酷睿Ultra。從圖中可以看出，這種特殊的酷睿Ultra除了常規(guī)的四個(gè)Tile模塊小芯片，還在一旁加入了兩顆內(nèi)存芯片，共用一個(gè)基板，外圍的金屬邊框也因此去掉了一邊。 通過(guò)編號(hào)識(shí)別確認(rèn)，內(nèi)存芯片來(lái)自三星，類型為L(zhǎng)PDDR5X，頻率為7500MHz，容量為單顆8GB，共計(jì)16GB。預(yù)計(jì)酷睿Ultra將用于筆記本電腦，包括H、P、U系列。展示的應(yīng)該是U系列，可能也有P系列。這種設(shè)計(jì)可以省掉內(nèi)存模組，從而節(jié)省筆記本內(nèi)部空間，可以塞入更大的電池而延長(zhǎng)續(xù)航，甚至加入更強(qiáng)的獨(dú)立顯卡。 值得一提的是，華碩靈耀X Ultra就使用過(guò)這種設(shè)計(jì)。與Intel聯(lián)合設(shè)計(jì)的全新封裝技術(shù)“SOM”，將處理器與兩顆內(nèi)存芯片整合封裝。酷睿Ultra的這種做法，顯然就是由此延伸而來(lái)的。

(8317886)