(資料圖)

此前，我們在馬來西亞的一家工廠看到了正在生產(chǎn)中的代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器。這款處理器采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構(gòu)，將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在一起。然而，這并不是全部。 最近，Intel在一篇介紹EMiB、Foveros封裝技術(shù)的文章中，展示了整合內(nèi)存芯片的酷睿Ultra。從圖中可以看出，這種特殊的酷睿Ultra除了常規(guī)的四個Tile模塊小芯片，還在一旁加入了兩顆內(nèi)存芯片，共用一個基板，外圍的金屬邊框也因此去掉了一邊。 通過編號識別確認，內(nèi)存芯片來自三星，類型為LPDDR5X，頻率為7500MHz，容量為單顆8GB，共計16GB。預(yù)計酷睿Ultra將用于筆記本電腦，包括H、P、U系列。展示的應(yīng)該是U系列，可能也有P系列。這種設(shè)計可以省掉內(nèi)存模組，從而節(jié)省筆記本內(nèi)部空間，可以塞入更大的電池而延長續(xù)航，甚至加入更強的獨立顯卡。 值得一提的是，華碩靈耀X Ultra就使用過這種設(shè)計。與Intel聯(lián)合設(shè)計的全新封裝技術(shù)“SOM”，將處理器與兩顆內(nèi)存芯片整合封裝。酷睿Ultra的這種做法，顯然就是由此延伸而來的。

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