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目前已經(jīng)有外媒爆料關(guān)于蘋果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的諸多細(xì)節(jié)，相對(duì)于前代M2系列芯片，在性能和工藝方面又有了明顯的提升。

首先是M3 Pro芯片，它最高具備14核心CPU和20核心GPU，CPU由8核高性能核心和6核能效核心組成;而M3 Max則擁有16核心CPU和20核心GPU，CPU由12核高性能核心和4核能效核心組成。而蘋果M3 Ultra最為激進(jìn)，最高采用32核心CPU和80核心GPU，CPU由24核高性能核心和8核能效核心組成。對(duì)比M2 Ultra，M3 Ultra CPU多了8個(gè)高性能核心，GPU也多了4核心，這無疑再次M系列芯片的性能極限，問世之后將成為蘋果有史以來最強(qiáng)悍的處理器。

不過上述這三款處理器可能要等到明年才會(huì)問世，因?yàn)镸3系列將按批次發(fā)布，今年年底可能會(huì)最先發(fā)布M3芯片，應(yīng)用在新款MacBook Air等機(jī)型，后三款機(jī)型將會(huì)在MacBook Pro、iMac、Mac Pro等機(jī)型中使用。