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英偉達(dá)業(yè)績(jī)與指引再超預(yù)期!壟斷人工智能芯片70%市占率
2023-08-25 04:35:21   來(lái)源:九方智投  分享 分享到搜狐微博 分享到網(wǎng)易微博

英偉達(dá)昨晚公布2024財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),收入同比上升101%至135.1億美元,毛利率71.5%并將維持,大超此前110億美元的指引。凈利潤(rùn)為61.88億美元,同比增長(zhǎng)843%,環(huán)比增長(zhǎng)203%,是該公司一年前利潤(rùn)的九倍多。


(資料圖片)

三季度指引收入160億美元,超過(guò)彭博預(yù)期上沿,數(shù)據(jù)中心收入占比達(dá)到76%。收入高增,費(fèi)用下降,存貨繼續(xù)減少近3億美元,驗(yàn)證產(chǎn)品供不應(yīng)求。游戲業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)21.7%,繼續(xù)呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。

英偉達(dá)盤后股價(jià)大漲6.58%,502.15。英偉達(dá)的增長(zhǎng)速度超過(guò)了最樂(lè)觀的分析師預(yù)測(cè),目前其市值已接近1.16萬(wàn)億美元。

英偉達(dá)的創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示:一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代已經(jīng)開(kāi)始。世界各地的公司正在從通用向加速計(jì)算和生成人工智能過(guò)渡。在本季度,主要云服務(wù)提供商宣布了大規(guī)模的英偉達(dá)英偉達(dá)H100英偉達(dá)AI基礎(chǔ)設(shè)施。

領(lǐng)先的企業(yè)英偉達(dá)IT英偉達(dá)系統(tǒng)和軟件提供商宣布建立合作伙伴關(guān)系,將英偉達(dá)英偉達(dá)英偉達(dá)AI英偉達(dá)引入每個(gè)行業(yè)。采用生成人工智能的競(jìng)賽正在進(jìn)行。英偉達(dá)正計(jì)劃每六個(gè)月推出一款新產(chǎn)品或平臺(tái),增加的利潤(rùn)正在迅速重新投入研發(fā)。

游戲業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)中心,仍是公司最為核心的業(yè)務(wù),兩項(xiàng)合計(jì)收入占比達(dá)到近95%左右。

關(guān)于數(shù)據(jù)中心,數(shù)據(jù)中心已成為英偉達(dá)最大的部門,占其收入的76%。據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng),其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)包括服務(wù)器圖形處理單元 (GPU)、網(wǎng)絡(luò)和人工智能云軟件。基于Hopper和Ampere架構(gòu)GPU的英偉達(dá)HGX平臺(tái)需求強(qiáng)勁。英偉達(dá)壟斷人工智能芯片70%市占率。

算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng):

專門用于訓(xùn)練AI大模型的英偉達(dá)芯片H100的售價(jià)已經(jīng)高達(dá)4.5萬(wàn)美元,這較今年4月份4萬(wàn)美元的價(jià)格漲幅超過(guò)10%。英偉達(dá)AI芯片H100三季度將大規(guī)模出貨,下一代AI芯片GH200將于2024年中期上市,價(jià)格未公開(kāi)。

發(fā)布了GH200(HBM3e)二代版本、L40S、Spectrum-4以太網(wǎng)平臺(tái)等,H100 GPU在AWS、Azrue上線多個(gè)可用實(shí)例。宣布用于復(fù)雜AI和HPC工作負(fù)載的NVIDIA GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片將于本季度發(fā)貨,配備HBM3e內(nèi)存的第二代版本預(yù)計(jì)將于2年第二季度出貨。

推出通用數(shù)據(jù)中心處理器NVIDIA L40s GPU,本季度開(kāi)始使用;

服務(wù)器參考設(shè)計(jì)NVIDIA MGX,本季度推出;

加速網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)NVIDIA Spectrum-X,本季度發(fā)貨;

新的NVIDIA RTX工作站,預(yù)計(jì)本季度出貨。

與亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、Microsoft Azure 和區(qū)域云服務(wù)提供商一起推出基于 NVIDIA H100 張量核心 GPU 的云實(shí)例

推出工具包NVIDIA AI Workbench,以及最新版本的企業(yè)軟件 NVIDIA AI Enterprise 4.0

H100 GPU 在最新的 MLPerf 訓(xùn)練基準(zhǔn)測(cè)試中創(chuàng)造記錄

英偉達(dá)的業(yè)績(jī)受到包括人工智能芯片在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的推動(dòng),因?yàn)樵品?wù)提供商和Alphabet、亞馬遜(Amazon)和Meta等大型消費(fèi)者互聯(lián)網(wǎng)公司搶購(gòu)了下一代處理器。

(亞馬遜、微軟、谷歌、Meta和蘋(píng)果本季度5家云資本開(kāi)支合計(jì)為345億美元,雖然環(huán)比下降3.28%,傳統(tǒng)服務(wù)器業(yè)務(wù)的收縮,AI服務(wù)器開(kāi)支在增加,并沒(méi)有影響到英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù))。

公司其他業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健。1)游戲業(yè)務(wù)FY2Q24實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.9億元,同比+22%,環(huán)比+11%。新產(chǎn)品4060發(fā)布及支持DLSS的游戲持續(xù)增加。2)專業(yè)可視化業(yè)務(wù)FY2Q24實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.79億元,同比-24%,環(huán)比+28%。發(fā)布三款基于Ada?Lovelace架構(gòu)的桌面工作站GPU以及Omniverse平臺(tái)的重要版本。3)汽車業(yè)務(wù)FY2Q24實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.53億元,同比+15%,環(huán)比-15%。與聯(lián)發(fā)科合作,為全球OEM廠商開(kāi)發(fā)集成AI和GPU?IP的汽車芯片系統(tǒng)。

關(guān)于股票回購(gòu),英偉達(dá)披露,在2024財(cái)年第二季度,其以32.8億美元回購(gòu)750萬(wàn)股股票和現(xiàn)金股息的形式,向股東返還了33.8億美元。截至第二季度末,該公司的股票回購(gòu)授權(quán)還剩下39.5億美元。2023年8月21日,董事會(huì)批準(zhǔn)了額外的250億美元股票回購(gòu),沒(méi)有到期。英偉達(dá)計(jì)劃在本財(cái)年繼續(xù)股票回購(gòu)。

關(guān)于中國(guó)市場(chǎng),中國(guó)市場(chǎng)需求占該部門總收入的20-25%的歷史范圍內(nèi)。鑒于全球?qū)緮?shù)據(jù)中心產(chǎn)品的總體需求,管理層預(yù)計(jì)任何額外的出口限制(如果實(shí)施)都不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)產(chǎn)生直接影響。然而,它指出,如果對(duì)向中國(guó)銷售數(shù)據(jù)中心GPU實(shí)施長(zhǎng)期限制,那將導(dǎo)致機(jī)會(huì)的喪失。

回顧之前的一季報(bào):此前英偉達(dá)Q1財(cái)季營(yíng)收71.92億美元,與去年同期的82.88億美元同比下降13%,但環(huán)比增長(zhǎng)19%,高于分析師預(yù)期;凈利潤(rùn)20.43億美元,同比增長(zhǎng)26%,環(huán)比增長(zhǎng)44%;非GAAP準(zhǔn)則的每股收益為1.09美元。在收入中,數(shù)據(jù)中心用芯片的銷售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的42.8億美元,游戲芯片收入達(dá)22.4億美元,均高于市場(chǎng)預(yù)期。

此外,該公司專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營(yíng)收2.95億美元,同比下降53%,但環(huán)比增長(zhǎng)31%;汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.96億美元,同比增長(zhǎng)114%,環(huán)比增長(zhǎng)1%。

據(jù)上海證券報(bào),英偉達(dá)計(jì)劃將H100人工智能處理器產(chǎn)量至少提高兩倍,預(yù)計(jì)2024年出貨量在150萬(wàn)至200萬(wàn)顆之間,相較于今年預(yù)計(jì)50萬(wàn)出貨量,這是一個(gè)巨大增幅。

受益核心標(biāo)的:工業(yè)富聯(lián)(二季報(bào)官宣代工AI服務(wù)器)

根據(jù)中金科技硬件組測(cè)算,2023-2025 年由 AI 算力需求帶來(lái)的服務(wù)器增量或達(dá) 25 萬(wàn)臺(tái),對(duì)應(yīng)晶圓制造材料、芯片封裝材料、覆銅板原材料、散熱材料等需求也將相應(yīng)增長(zhǎng)。

AI 服務(wù)器相比普通雙路服務(wù)器有很多零部件的迭代升級(jí),從而對(duì)上游材料提出更高的性能要求(單位價(jià)值更高)。同時(shí),部分AI 服務(wù)器材料的單位使用量也會(huì)隨著零部件的升級(jí)而增多,AI 服務(wù)器對(duì)材料端的拉動(dòng)具有“乘數(shù)效應(yīng)”。我們認(rèn)為,覆銅板(CCL)原材料、芯片封裝材料及散熱材料的尖端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)更高,受益或更為明顯。

AI 服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈材料梳理

參考資料:

網(wǎng)絡(luò)新聞、英偉達(dá)二季報(bào)

20230813-中金公司-AI服務(wù)器上游材料系列:電子樹(shù)脂技術(shù)革新正當(dāng)時(shí)

20230703-申銀萬(wàn)國(guó)-智能化、數(shù)字化、信創(chuàng)化,三線共振—2023下半年計(jì)算機(jī)行業(yè)投資策略

本報(bào)告由研究助理協(xié)助資料整理,由投資顧問(wèn)撰寫(xiě)。投資顧問(wèn):王德慧(登記編號(hào):A0740621120003)





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