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事件:
公司發(fā)布2023年 半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2023 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.51 億元,同比下降2.32%;歸母凈利潤(rùn)1.96 億元,同比增長(zhǎng)46.85%;扣非歸母凈利潤(rùn)1.92 億元,同比增長(zhǎng)40.86%。其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.36 億元,同比下降7.23%,環(huán)比增長(zhǎng)11.88%;歸母凈利潤(rùn)1.21 億元,同比增長(zhǎng)40.26%,環(huán)比增長(zhǎng)61.17%。
點(diǎn)評(píng):
優(yōu)勢(shì)客戶順利突破,新能源汽車PCB 增長(zhǎng)迅速。公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域中汽車電子占比最高,特別是新能源汽車近年增長(zhǎng)迅速,公司在該領(lǐng)域深耕十余年,占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì),已全面融入全球供應(yīng)鏈體系,先后通過多項(xiàng)認(rèn)證,產(chǎn)品質(zhì)量獲得廣泛認(rèn)可,并與全球頭部新能源汽車終端客戶及零部件廠商建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系,如特斯拉、松下、現(xiàn)代摩比斯、電裝、愛信、佛瑞亞等,在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。在新產(chǎn)品方面,汽車用高頻高速3 階、4 階HDI、HDI 軟硬結(jié)合板和耐離子遷移電高壓厚銅PCB 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),代表公司汽車PCB 產(chǎn)品進(jìn)入高質(zhì)高質(zhì)量汽車核心領(lǐng)域,進(jìn)一步鞏固了公司的護(hù)城河。同時(shí)公司積極導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車終端客戶,與蔚來、理想、上汽本田多個(gè)項(xiàng)目獲得定點(diǎn),通過百度自動(dòng)駕駛認(rèn)證,與廣汽、長(zhǎng)城、小鵬加深合作,多個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有望成為公司汽車PCB 的第二驅(qū)動(dòng)力。
服務(wù)器PCB 技術(shù)領(lǐng)先,有望成為第二增長(zhǎng)曲線。公司持續(xù)提升相關(guān)技藝水平,目前已與國(guó)內(nèi)外一線客戶開展技術(shù)交流和新產(chǎn)品驗(yàn)證,其中云端數(shù)據(jù)中心PCB 方面已實(shí)現(xiàn)24 層超低損耗服務(wù)器5G 通信類PCB 的量產(chǎn),28 層產(chǎn)品也已具備制造能力,而且在高多層PCB 制作中應(yīng)用了多種高端技術(shù),先進(jìn)的技術(shù)為公司開拓市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),高附加值產(chǎn)品占比不斷提升。業(yè)務(wù)開拓取得進(jìn)展,云端數(shù)據(jù)中心、AI 大算力模組、邊緣計(jì)算等高多層超低損PCB 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),市場(chǎng)前景廣拓,服務(wù)器PCB 未來有望成為公司第二增長(zhǎng)曲線。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):我們預(yù)計(jì)2023/2024/2025 年歸母凈利潤(rùn)為5.18/6.27/7.51 億元,對(duì)應(yīng)PE 為17/14/12 倍,考慮到公司為汽車領(lǐng)域PCB 龍頭,首次覆蓋,給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)需求不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)能釋放不及預(yù)期
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