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8月30日，利揚芯片（688135）融資買入1124.34萬元，融資償還1186.07萬元，融資凈賣出61.73萬元，融資余額1.01億元。

融券方面，當日無融券交易。

融資融券余額1.01億元，較昨日下滑0.61%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。