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8月25日，泰凌微在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。公司此次公開發(fā)行股票6000萬股，股票價格為24.98/股，募集資金14.99億元。首日開盤價33.33元/股，開盤上漲33.43%。

泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，已經(jīng)成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。公司以低功耗藍(lán)牙類SoC產(chǎn)品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品，并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、音頻SoC產(chǎn)品。泰凌微產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智慧醫(yī)療、智能家居等各類消費(fèi)級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備場景中。

2020年至2022年，公司營業(yè)收入分別為4.54億元、6.50億元和6.09億元。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，作為業(yè)內(nèi)最早推出支持低功耗多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的公司之一，泰凌微也是業(yè)界最早推出支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的芯片公司之一。泰凌微在多模無線射頻、低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)、多模協(xié)議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點(diǎn)無線組網(wǎng)方面均具有深厚的技術(shù)積累，在多項(xiàng)關(guān)鍵功能、性能指標(biāo)的表現(xiàn)上已達(dá)到國外領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品參數(shù)水平。

根據(jù)全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia的市場分析，在無線芯片市場細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，泰凌微的全球市場占有率已從2018年的10%提升至2020年的12%，位列全球第三。而在低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量上，泰凌微業(yè)已攀升至全球第二，僅次于NordicSemiconductor，市場競爭力突顯。

不僅如此，憑借著先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢，泰凌微在中高端市場表現(xiàn)亮眼。2020年至2022年，公司的毛利率保持在40%以上，毛利率始終處于較高水平，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為8，718.58萬元、1.25億元和1.38億元，占營業(yè)收入的比例分別為19.21%、19.20%和22.66%。

泰凌微自成立以來一直以“成為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司”為愿景，以“讓泰凌的芯片進(jìn)入全球用戶，幫助實(shí)現(xiàn)萬物互連的世界”為使命。未來，泰凌微將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，緊抓發(fā)展機(jī)遇，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固公司在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。