光華股份:電子封裝材料用聚酯樹脂技術(shù)、硅改性樹脂技術(shù)等已突破關(guān)鍵技術(shù) 陸續(xù)開始小規(guī)模試產(chǎn)


(資料圖)

光華股份近期在接受調(diào)研時(shí)表示,目前公司已取得16項(xiàng)發(fā)明專利和6項(xiàng)實(shí)用新型專利,擁有儲(chǔ)存穩(wěn)定的高酸值聚酯樹脂技術(shù)、木紋轉(zhuǎn)印專用聚酯樹脂技術(shù)等已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用,電子封裝材料用聚酯樹脂技術(shù)、硅改性樹脂技術(shù)等已突破關(guān)鍵技術(shù),陸續(xù)開始小規(guī)模試產(chǎn)。

(文章來源:界面新聞)

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