近日，微博博主@數(shù)碼閑聊站透露了一款號稱是小米Redmi K60 Ultra的第三方手機殼。據(jù)數(shù)碼閑聊站表示，這個手機殼與他一個月前發(fā)布的線稿非常相似，后殼材質為玻璃和縫線壓紋素皮雙版本，質感“不錯”。

(資料圖片僅供參考)

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據(jù)悉，在今年5月26日，數(shù)碼閑聊站已發(fā)布了一張Redmi K60 Ultra的設計原理圖。根據(jù)該圖顯示，手機背面采用矩形攝像頭模組，包含兩個較大的攝像頭、一個較小的攝像頭和閃光燈。正面來看，該機將采用窄邊框居中打孔屏。

評論區(qū)網(wǎng)友注意到該手機電源按鍵區(qū)域存在明顯的開孔設計。對于開孔的用途，意見不一，有網(wǎng)友懷疑Redmi K60 Ultra將搭載側邊指紋識別，也有網(wǎng)友表示懷疑，并指出亮相的手機殼為PP材質。

綜合之前的報道，Redmi K60 Ultra有望搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器，去掉了塑料屏幕支架，并采用1.5K窄邊框AMOLED直屏，屏幕供應商可能為華星。該機將采用金屬邊框，后置攝像頭配置5000萬像素主攝，內置5000mAh電池。

這款手機已通過國家市場監(jiān)督管理總局的強制性產(chǎn)品認證，已確定最大充電功率為120W。規(guī)格型號為23078RKD5C，其中開頭的“2307”可能意味著該手機可能于2023年7月推出。