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8月18日，利揚(yáng)芯片（688135）融資買入180.76萬(wàn)元，融資償還974.3萬(wàn)元，融資凈賣出793.54萬(wàn)元，融資余額9789.31萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日無(wú)融券交易。

融資融券余額9789.31萬(wàn)元，較昨日下滑7.5%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。