(資料圖)
據(jù)消息,AMD在其官方路線圖上列出了下一代Zen5 CPU架構(gòu),預計將在2024-2025年間推出,升級為4nm、3nm工藝。其中,服務器產(chǎn)品代號為Turin,桌面端為Granite Ridge,筆記本上為Strix Halo和Fire Range。AMD的銳龍8000“Strix Point”APU已經(jīng)曝光,擁有12個Zen 5內(nèi)核?,F(xiàn)在,銳龍8000(桌面端)的跑分首次曝光,但這款產(chǎn)品仍為早期工程樣品,頻率、功耗等測試條件均未知,因此其跑分結(jié)果僅供參考。據(jù)了解,銳龍8000擁有16個核心,CineBench R23多核心跑分大約為49000,12核心36000分左右,8核心23000分左右,6核心17000分左右。在單核心跑分方面,其分數(shù)在2500-3000分左右,超過了目前6GHz的i9-13900KS。在Zen5時代,AMD也將正式全面采用大小核心設計,Zen5將搭配衍生版本Zen5c,但后者的IPC、ISA都不變,主要只是精簡緩存,這與英特爾的異構(gòu)大小核有所不同。業(yè)界早前就有說法稱,AMD的Zen5將是一次大改款,“這一代也是Zen誕生以來提升幅度最大的一次,甚至超越Zen2到Zen3的變化”。
AMD 銳龍5000系列 銳龍9 5900X 處理器(r9)7nm 12核24線程 加速頻率至高4.8GHz 105W AM4接口 盒裝CPU
進入購買
AMD 銳龍5000系列 銳龍9 5950X 處理器(r9)7nm 16核32線程 加速頻率至高4.9GHz 105W AM4接口 盒裝CPU
進入購買