走過(guò)長(zhǎng)達(dá)一年半時(shí)間的下行通道，存儲(chǔ)芯片賽道有望迎來(lái)“寒氣散盡”之時(shí)。

“從7月開(kāi)始，NAND上游廠商有明顯的提價(jià)意愿，部分主控芯片需求迫切?！比A南一家存儲(chǔ)芯片代理商人士近日向記者坦言。而在現(xiàn)貨市場(chǎng)，根據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，從6月開(kāi)始DRAM價(jià)格止跌，已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平，這是自2022年3月以來(lái)首次出現(xiàn)這種情況。

市場(chǎng)普遍認(rèn)為，主因部分產(chǎn)品需求出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，疊加包括海力士、三星在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片大廠減產(chǎn)，過(guò)剩情況得以消解，DRAM價(jià)格有觸底的可能。業(yè)內(nèi)多方似乎正逐漸形成共識(shí)，即存儲(chǔ)賽道周期底部已逐漸形成，三季度有望迎來(lái)拐點(diǎn)。

(資料圖片僅供參考)

在A股市場(chǎng)上，多家存儲(chǔ)芯片上市公司股價(jià)也出現(xiàn)大幅上漲。截至8月1日午盤(pán)，朗科科技股價(jià)上漲11.48%，精智達(dá)漲逾10%，而同有科技也一度漲逾6%。

有現(xiàn)貨價(jià)格連續(xù)兩月持平

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的細(xì)分領(lǐng)域，主要分為閃存和內(nèi)存，閃存包括NAND Flash和NOR Flash，內(nèi)存主要為DRAM。

其中，DRAM和NAND Flash兩者的銷售額合計(jì)占整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的97%左右。手機(jī)、服務(wù)器、PC是存儲(chǔ)三大終端應(yīng)用，2022年四季度分別占DRAM終端應(yīng)用的39%、34%、13%，以及NANDFlash的37%、28%、18%。

從2022年年初開(kāi)始，受需求放緩、供應(yīng)增加、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素影響，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)進(jìn)入了下行周期。

不過(guò)，近期以來(lái)，底部特征已經(jīng)逐漸明顯。根據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，7月DRAM平均固定交易價(jià)格環(huán)比下跌1.47%。這一降幅較6月進(jìn)一步收窄，在6月份，DRAM平均固定交易價(jià)格環(huán)比下跌2.86%。

而在現(xiàn)貨市場(chǎng)，部分DRAM產(chǎn)品已經(jīng)止跌。根據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)，最常見(jiàn)的DRAM產(chǎn)品DDR4 16Gb 2600的現(xiàn)貨從6月開(kāi)始價(jià)格已經(jīng)止跌，已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平，這是自2022年3月以來(lái)首次出現(xiàn)這種情況。

實(shí)際上，記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士也有同感。前述代理商人士告訴記者，在NAND Flash領(lǐng)域，上游原廠有強(qiáng)烈的意愿從7月開(kāi)始提高價(jià)格?！澳壳安糠諲AND主控芯片需求迫切，部分型號(hào)甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的狀況，這反映了市場(chǎng)正在逐步回暖?！痹撊耸糠Q。

另一位業(yè)內(nèi)人士也對(duì)記者表示，近期部分NAND供應(yīng)短缺，主要是一些工業(yè)用產(chǎn)品或高端應(yīng)用，如UFS、PCIe產(chǎn)品，這正是市場(chǎng)反彈的信號(hào)。而在DRAM方面，該人士預(yù)計(jì)，合約價(jià)格預(yù)計(jì)將在短期內(nèi)保持穩(wěn)定，因?yàn)榇蠖鄶?shù)上游廠商在與客戶就第三季度供應(yīng)進(jìn)行談判時(shí)一直在阻止降價(jià)發(fā)生。

兩大巨頭繼續(xù)削減產(chǎn)能

較為微妙的是，近期包括海力士、三星在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片巨頭，均發(fā)出較為樂(lè)觀的三季度指引。

海力士預(yù)計(jì)，Q3 DRAM出貨量預(yù)期環(huán)增 10%-15%，NAND出貨量環(huán)平，其計(jì)劃擴(kuò)大176層SSD產(chǎn)品銷售。而三星同樣預(yù)計(jì)，DRAM銷售預(yù)計(jì)增長(zhǎng)約15%，NAND市場(chǎng)出貨量增加 5-10%，而且其NAND出貨量增長(zhǎng)略高于市場(chǎng)預(yù)期。

而且，兩大存儲(chǔ)芯片巨頭仍在持續(xù)減產(chǎn)。海力士表示將繼續(xù)推進(jìn)減產(chǎn)計(jì)劃。從資本開(kāi)支來(lái)看，海力士資本開(kāi)支于去年三季度開(kāi)始便持續(xù)下降。今年海力士資本開(kāi)支同比將下降50%以上，其中由于NAND行業(yè)庫(kù)存較高且利潤(rùn)率較低，NAND將進(jìn)行更大幅度減產(chǎn)。

三星方面也稱，該公司將在今年下半年繼續(xù)削減產(chǎn)能。此外，為了加速存儲(chǔ)產(chǎn)品的庫(kù)存正?；钦x擇性的對(duì)某些DRAM和NAND產(chǎn)品進(jìn)行額外的生產(chǎn)調(diào)整。同時(shí)，由于三星預(yù)計(jì)NAND市場(chǎng)價(jià)格的反彈時(shí)間將晚于DRAM市場(chǎng)，其將對(duì)NAND產(chǎn)品減產(chǎn)幅度更大。

不難看出，兩大巨頭在減產(chǎn)方面行動(dòng)一致，這也將加速存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格企穩(wěn)。

近期在A股市場(chǎng)上，存儲(chǔ)芯片行業(yè)上市公司也對(duì)后期市場(chǎng)走向作出研判。其中香農(nóng)芯創(chuàng)方面表示，該公司目前部分產(chǎn)品下游需求和價(jià)格有所回升，公司預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格目前在底部區(qū)域，下半年價(jià)格會(huì)重回上升趨勢(shì)。

而江波龍也在機(jī)構(gòu)調(diào)研中稱，自各大國(guó)際原廠紛紛宣布減產(chǎn)后，減產(chǎn)效應(yīng)對(duì)下游市場(chǎng)產(chǎn)生了影響，但原廠的存儲(chǔ)晶圓價(jià)格策略與市場(chǎng)的接受程度正處于關(guān)鍵博弈階段。

高端存儲(chǔ)價(jià)格有望率先開(kāi)漲

實(shí)際上，盡管目前行業(yè)初步出現(xiàn)底部特征，但機(jī)構(gòu)普遍較為看好下半年的存儲(chǔ)市場(chǎng)。中航證券方面也認(rèn)為，隨著國(guó)際存儲(chǔ)巨頭相繼宣布削減資本開(kāi)支并減產(chǎn)，以減少行業(yè)供應(yīng)，加速修復(fù)存儲(chǔ)市場(chǎng)供需平衡。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，大廠的減產(chǎn)動(dòng)作在下半年會(huì)逐漸顯現(xiàn)成效。隨著終端客戶和渠道商的庫(kù)存逐步緩解，存儲(chǔ)廠商拒絕再降價(jià)出售甚至詢單報(bào)價(jià)頻傳上漲，定價(jià)趨勢(shì)向好，Q3部分新一代存儲(chǔ)產(chǎn)品有望率先迎來(lái)上漲。

中信證券也認(rèn)為，當(dāng)前存儲(chǔ)價(jià)格底部明確，高端產(chǎn)品價(jià)格有望率先回暖。在該機(jī)構(gòu)看來(lái)，隨供給側(cè)海外原廠稼動(dòng)率調(diào)整效果在今年下半年逐步顯現(xiàn)，并且隨品牌廠商新產(chǎn)品發(fā)布和消費(fèi)傳統(tǒng)旺季到來(lái)，下游需求有望逐步回暖，存儲(chǔ)供需關(guān)系將持續(xù)改善，帶動(dòng)整體存儲(chǔ)價(jià)格溫和回升，高端存儲(chǔ)價(jià)格有望率先開(kāi)啟漲勢(shì)。

需要注意的是，隨著AI服務(wù)器需求暴增，進(jìn)而帶動(dòng)了HBM需求（高帶寬內(nèi)存），這一領(lǐng)域，市場(chǎng)屬于供不應(yīng)求狀態(tài)。

HBM是一種新興的標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器解決方案，旨在解決系統(tǒng)內(nèi)存帶寬的瓶頸，其具有基于TSV和芯片堆疊技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)高于256GBps的突破性帶寬，同時(shí)降低功耗。

但受制于高技術(shù)壁壘，目前全球僅海力士、三星、美光能夠穩(wěn)定供應(yīng)（根據(jù)TrendForce，2022 年三家份額分別為50%/40%/10%），國(guó)內(nèi)企業(yè)尚處于技術(shù)儲(chǔ)備期。

其中，海力士二季度包括HBM在內(nèi) graphics DRAM銷售占比超20%，HBM的產(chǎn)能正迅速擴(kuò)張（去年四季度占比僅10%），正是由于AI引發(fā)的高端服務(wù)器需求迅速增長(zhǎng)。

而三星正向主要客戶提供HBM2與HBM2E產(chǎn)品，而在HBM3中，三星正在接受客戶資格認(rèn)證，并計(jì)劃在今年下半年推出HBM3E產(chǎn)品。更為重要的是，三星計(jì)劃在2024年將HBM產(chǎn)能提升至2023年2倍。

民生證券認(rèn)為，存儲(chǔ)周期拐點(diǎn)共識(shí)已逐漸形成，未來(lái)隨著AI帶動(dòng)HBM、DDR5需求，將加速板塊上行。