據(jù) Market.Us預(yù)測，全球可穿戴技術(shù)市場預(yù)計到2032年將達到2310億美元，2023年至2032年的復(fù)合年增長率（CAGR）為14.60%。智能穿戴設(shè)備正在成為電子消費行業(yè)新的增長點。消費者對于智能穿戴設(shè)備的要求與期待與日俱升，他們尤為關(guān)注設(shè)備的智能表現(xiàn)、存儲容量與性能、穩(wěn)定性及其續(xù)航能力。佰維存儲切實從客戶產(chǎn)品的整體效果出發(fā)，結(jié)合對消費市場用戶行為的分析，洞察智能穿戴設(shè)備未來發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮研發(fā)封測一體化的核心技術(shù)能力，以高性能的存儲技術(shù)和產(chǎn)品強勢賦能智能穿戴設(shè)備，為智能穿戴插上”存儲的翅膀“，大幅提升智能穿戴產(chǎn)品在消費市場的競爭力。
(資料圖)
從產(chǎn)品形態(tài)來看，智能穿戴設(shè)備主要有智能手表、智能手環(huán)、VR頭顯、AR眼鏡等大眾耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品。從功能上來看，覆蓋了健康監(jiān)測、交互娛樂、實景導(dǎo)航、輔助運動數(shù)據(jù)記錄、以及聯(lián)動PC端與手機實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、應(yīng)用協(xié)同等功能。未來，智能穿戴設(shè)備還將延伸至專業(yè)交通、醫(yī)療等重大領(lǐng)域，成為與人類日常生活息息相關(guān)的科技產(chǎn)品。
智能穿戴設(shè)備日益顯著的重要性和迭代性，不斷拓寬的應(yīng)用邊界與逐漸廣泛的受眾人群，使得產(chǎn)品未來的升級方向?qū)②呄蛴诟咝阅堋⑿◇w積、低功耗，而這就對內(nèi)置的嵌入式存儲設(shè)計提出了更高的要求，存儲性能在數(shù)據(jù)的存儲、數(shù)據(jù)的讀寫以及數(shù)據(jù)的指揮調(diào)度等方面扮演著重要的角色，流暢連貫的智能穿戴設(shè)備離不開性能強勁、尺寸小巧、功耗優(yōu)化、可靠性極佳的存儲產(chǎn)品賦能。
智能穿戴設(shè)備便攜性和舒適性的天然需求推動其不斷走向小型化和集成化。然而，設(shè)備內(nèi)集成的主控芯片、各類傳感器、存儲器、電池、電源管理系統(tǒng)等多個元器件尺寸和封裝方式對整體體積產(chǎn)生影響，成為小體積的挑戰(zhàn)。同時，設(shè)備內(nèi)集成海量元器件，功耗和熱量失控可能導(dǎo)致元器件損壞和設(shè)備宕機，給用戶帶來財產(chǎn)損失風險，甚至用戶燙傷的危險。而日常使用中的開關(guān)機、喚醒、磕碰和長時間工作等，也可能引發(fā)掉電、藍屏、冷啟動等問題，增加設(shè)備宕機和數(shù)據(jù)丟失的風險，要求高可靠性的嵌入式存儲產(chǎn)品來保障設(shè)備的安全可靠運行。
為滿足智能穿戴設(shè)備的小體積需求，佰維存儲借助領(lǐng)先的存儲器設(shè)計與封裝測試能力，為智能穿戴設(shè)備提供超小尺寸的 eMMC (7.5mm * 8.0mm * 0.6mm)和 ePOP (8mm * 9.5mm * 0.8mm)產(chǎn)品。這些超小尺寸的存儲產(chǎn)品方案在滿足小型化設(shè)計需求的同時，為其他元器件留出空間，優(yōu)化電路設(shè)計和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為產(chǎn)品續(xù)航優(yōu)化提供余地。為解決低功耗以及可靠性問題，我們針對存儲器固件以及用戶使用場景模型進行優(yōu)化，使其在多線程、高負載、長時間工作的場景下，有效減少設(shè)備發(fā)熱，防止宕機風險；在運行中確保數(shù)據(jù)完整性，保障設(shè)備穩(wěn)定運行，避免數(shù)據(jù)丟失。
應(yīng)用程序的爆發(fā)式增長，使得數(shù)據(jù)量與日俱增，將會催生消費者對于大容量存儲智能穿戴設(shè)備的強烈需求，智能穿戴設(shè)備需要強大的數(shù)據(jù)存儲和運算能力來支持工作。
存儲器承擔著“數(shù)據(jù)基建”的角色，一方面為智能穿戴設(shè)備提供數(shù)據(jù)倉庫來儲備龐大的數(shù)據(jù)體系，另一方面存儲器需積極配合CPU芯片發(fā)出的指令，以更快的數(shù)據(jù)管理能力來快速讀寫、調(diào)度及分配數(shù)據(jù)，從而響應(yīng)設(shè)備的多任務(wù)、多線程處理能力。
佰維存儲專用于智能穿戴的存儲產(chǎn)品整合了高性能主控和NAND FLASH芯片，適配高端CPU，配合介質(zhì)研究、核心固件算法優(yōu)化設(shè)計及先進封裝工藝，將智能穿戴存儲芯片的應(yīng)用性能和容量推向了新的高峰以佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP為例，該產(chǎn)品采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，其順序讀寫速度分別高達310MB/s、240MB/s，頻率高達4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb(未來將推出容量64GB+16Gb)，是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲解決方案。
佰維智能穿戴存儲解決方案的大容量、強性能特性可保證數(shù)據(jù)的快速讀寫速度、容納海量的數(shù)據(jù)資料，防止數(shù)據(jù)出現(xiàn)缺失、錯亂的情況，迅速靈敏地反饋和執(zhí)行用戶的操作任務(wù)，為智能設(shè)備的高效運作保駕護航。
未來，智能穿戴設(shè)備將衍生出嶄新的品類和形態(tài)來覆蓋大眾生活，滿足我們對于“全面智能化”的想象。日新月異的產(chǎn)品品類與場景功能，對產(chǎn)品的存儲性能與特定應(yīng)用的適配性都提出了更高的要求等。
相較于通用型的手機存儲芯片而言，智能穿戴存儲在通用型存儲解決方案的基礎(chǔ)上對于廠商的快速響應(yīng)和客制化能力也相應(yīng)的提出了更高的要求。
在實際的合作案例中，佰維協(xié)同終端客戶一起，展開了SOC平臺、存儲、系統(tǒng)、應(yīng)用等多方聯(lián)動的調(diào)校支持與賦能，洞悉用戶使用場景并不斷優(yōu)化，致力于讓終端設(shè)備體驗更流暢和絲滑，打造終端產(chǎn)品的強勢競爭力。公司的ePOP等智能穿戴存儲產(chǎn)品已進入全球TOP級客戶的供應(yīng)鏈體系，并占據(jù)優(yōu)勢份額。
針對智能穿戴設(shè)備現(xiàn)存的痛點和發(fā)展趨勢，佰維存儲潛心布局相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，憑借存儲介質(zhì)特性研究、設(shè)計仿真、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測試設(shè)備與測試算法等核心技術(shù)優(yōu)勢，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小體積、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案，為客戶提供強有力的存儲技術(shù)支持。
l 存儲容量4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256 GB；
l 最大順序讀取速度320MB/s；
l 最大順序?qū)懭胨俣?60MB/s；
l 工作溫度-40℃~85℃/-20℃~85℃
l 封裝形式FBGA153/FBGA169
l 存儲容量4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
l 最大順序讀取速度320MB/s；
l 最大順序?qū)懭胨俣?60MB/s；
l 工作溫度-20℃~85℃
l 封裝形式FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
l 存儲容量2Gb~64Gb；
l 頻率1,600MHz/3200MHz/6400MHz；
l 工作溫度-20℃~85℃
l 封裝形式 FBGA168/ FBGA178/ FBGA200
隨著智能穿戴技術(shù)的不斷發(fā)展與升級，作為智能穿戴設(shè)備的“數(shù)字基建”，存儲解決方案將對智能穿戴產(chǎn)品整體的設(shè)計、穩(wěn)定性、安全性等方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。圍繞研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，佰維存儲始終以市場需求為導(dǎo)向，不斷探索智能穿戴領(lǐng)域的存儲技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級，從性能、功耗、穩(wěn)定性等多個維度精進技術(shù)研發(fā)，打造更優(yōu)、更強的存儲技術(shù)產(chǎn)品，為客戶和市場提供多樣化、定制化的智能穿戴存儲產(chǎn)品和解決方案，助力智能穿戴市場邁向高質(zhì)量發(fā)展。
免責聲明本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
廣告
