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每日短訊:易天股份:子公司微組半導(dǎo)體的晶圓高速貼片設(shè)備可應(yīng)用于MEMS、DFN、FC CSP等

來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞2023-07-04 13:27:11


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每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:請(qǐng)問子公司微組半導(dǎo)體的高速貼片機(jī)的應(yīng)用方向和范圍,謝謝!

易天股份(300812.SZ)7月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,子公司微組半導(dǎo)體的晶圓高速貼片設(shè)備可應(yīng)用于MEMS、DFN、FC CSP、FC BGA、BGA、SIP、QFN、LGA等領(lǐng)域。

(記者 畢陸名)

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