8月14日晚間,晶晨股份披露2023年半年報,上半年營收23.5億元,同比下降24.36%;凈利潤1.85億元,同比下降68.41%;扣非凈利潤1.58億元,同比下降71.88%。
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公司稱,上半年營收同比下降,主要是銷量同比減少的影響。在財報中,晶晨股份坦承,“2022年以來全球經(jīng)濟及行業(yè)需求疲軟的影響并未完全消除”。
該公司Q2單季業(yè)績明顯改善。2023年Q2,晶晨股份實現(xiàn)營收13.15億元,環(huán)比增長27.05%(環(huán)比增幅與此前的預期一致);凈利潤1.54億元,環(huán)比增長406.86%(環(huán)比增幅略高于此前預期的394.67%)。
晶晨股份預計,第三季度營收有望進一步環(huán)比提升,但具體業(yè)績存在一定不確定性。
晶晨股份從事系統(tǒng)級SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售,產(chǎn)品線從智能機頂盒芯片、智能電視芯片、智能音視頻系統(tǒng)終端芯片三大主線,延伸到智能影像、無線連接、汽車電子等領(lǐng)域。
2023年上半年,其研發(fā)投入持續(xù)增加,期間公司研發(fā)人員相較去年同期增加170人,公司發(fā)生研發(fā)費用6.08億元,相較去年同期增加0.42億元;多線產(chǎn)品創(chuàng)新進展順利:
S系列SoC芯片方案已被中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜等廣泛采用,相關(guān)終端產(chǎn)品已廣泛應用于國內(nèi)外運營商設(shè)備;
T系列SoC芯片解決方案已廣泛應用于小米、海爾、TCL、創(chuàng)維、海信、長虹、聯(lián)想、騰訊、亞馬遜、等企業(yè)及運營商的智能終端產(chǎn)品。新一代T系列高端芯片出貨量進一步增長;
A系列SoC芯片已被小米、TCL、阿里巴巴、愛奇藝、谷歌、亞馬遜等廠商采用。
W系列芯片:第二代Wi-Fi藍牙芯片(Wi-Fi62T2R,BT5.3)已于2022年12月預量產(chǎn),即將進入商務階段。
汽車電子芯片進一步導入國內(nèi)多個車型,包括但不限于極氪汽車、創(chuàng)維汽車。
截至2023年6月末,晶晨股份股東戶數(shù)為9722戶,環(huán)比下降25%;存貨金額為11.43億元,環(huán)比下降12%。
不過,晶晨股份提醒,公司根據(jù)已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預測情況制定采購和生產(chǎn)計劃。隨著公司業(yè)務規(guī)模的不斷擴大,公司存貨絕對金額可能隨之上升,進而可能導致公司存貨周轉(zhuǎn)率下降。若公司無法準確預測市場需求并管控好存貨規(guī)模,將增加因存貨周轉(zhuǎn)率下降導致計提存貨跌價準備的風險。
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