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據(jù)悉，榮耀公司在 MWC2023 期間宣布，其新款折疊屏手機 Magic V2 將于7月12日發(fā)布，該款手機被趙明形容為“革命性的折疊屏體驗”。在此次演講中，趙明指出，全球手機市場呈現(xiàn)下滑趨勢，且行業(yè)競爭日趨激烈。他亦認(rèn)為現(xiàn)階段智能手機市場遇到了創(chuàng)新瓶頸。 對于此次的新品發(fā)布，趙明表示，榮耀 V20 在 2019年便已推出了其“靈動膠囊”交互模式，他以此措辭挑戰(zhàn)一家獨大的蘋果公司，“只有挑戰(zhàn)者，才有挑戰(zhàn)成功者”。 趙明強調(diào)，消費電子行業(yè)的最大影響因素不是經(jīng)濟周期，而是創(chuàng)新周期。

AI和 5G+ 等技術(shù)的發(fā)展引領(lǐng)了新一輪創(chuàng)新周期，給智能手機市場打開了全新的發(fā)展大門。搭載 AI 和 5G+ 等技術(shù)，榮耀的新款手機將會打破邊界融合品類，帶來全新的連接體驗。 趙明亦表示，他們將以人為中心的極致產(chǎn)品主義，努力解決消費者對智能手機在重量、持續(xù)續(xù)航和保護視力等方面的痛點。據(jù)有關(guān)悉，榮耀 Magic V2 支持最高 66W 快充。此外，這款新手機將配置 2K LTPO 新基材大屏幕，內(nèi)置5000mAh等效容量電池，并且支持 66W 有線快充和 50W 無線快充，更是搭載了SM8475（驍龍 8+ Gen 1）/SM8550（驍龍 8 Gen 2）芯片，同時還支持防水。