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據(jù)最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將于10月發(fā)布，手機(jī)則預(yù)計(jì)會(huì)在11月陸續(xù)上市。雖然小米往常會(huì)成為官方指定的全球首發(fā)廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"了先機(jī)。根據(jù)海外媒體的報(bào)道，Redmi K70系列已經(jīng)在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)，共有三款新機(jī)，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。

這三款機(jī)型的具體型號(hào)分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據(jù)之前的科普，Redmi和小米的代號(hào)中的前四位數(shù)字表示預(yù)計(jì)上市時(shí)間，而這三款機(jī)型的規(guī)劃是2023年11月。從時(shí)間上看，Redmi K70很可能是首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)，而Pro版則會(huì)使用這款最新旗艦芯片。

Redmi K60 驍龍8+處理器 2K高光屏 6400萬(wàn)超清相機(jī) 5500mAh長(zhǎng)續(xù)航 16GB+256GB 墨羽 小米紅米5G

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價(jià)]￥2499元

進(jìn)入購(gòu)買

考慮到小米和Redmi可能同時(shí)發(fā)布新品，市場(chǎng)上可能會(huì)出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)銷量可能產(chǎn)生影響，因此小米14有可能會(huì)退讓一步，延遲到12月份發(fā)布。