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8月24日，晶科科技（601778）融資買入4377.48萬元，融資償還2258.33萬元，融資凈買入2119.15萬元，融資余額5.02億元。

融券方面，當日融券賣出38.28萬股，融券償還688.34萬股，融券凈買入650.06萬股，融券余量1207.05萬股。

融資融券余額5.49億元，較昨日下滑1.12%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。