【資料圖】
斯達(dá)半導(dǎo)融資融券信息顯示,2023年8月25日融資凈償還524.64萬元;融資余額6.41億元,較前一日下降0.81%
融資方面,當(dāng)日融資買入918.94萬元,融資償還1443.58萬元,融資凈償還524.64萬元。融券方面,融券賣出1.44萬股,融券償還8800股,融券余量15.63萬股,融券余額3020.43萬元。融資融券余額合計(jì)6.71億元。
斯達(dá)半導(dǎo)融資融券交易明細(xì)(08-25)
斯達(dá)半導(dǎo)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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