DoNews8月3日消息，8月3日，小米科技園，Redmi舉辦后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會。作為專注于性能賽道的手機品牌，Redmi攜手合作伙伴MediaTek、Pixelworks逐點半導體，將以軟硬深度融合為核心，開啟后性能時代變革。

小米集團總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰強調(diào)，Redmi將秉承開放+共贏的理念，以用戶為中心，以行業(yè)全局視角做規(guī)劃，牽引上下游做軟硬件深度融合，為行業(yè)提供新的性能解題思路。

K系列定位性能旗艦，而將于本月發(fā)布的K60 至尊版則是性能旗艦的頂點。K60 至尊版搭載天璣9200+與獨顯芯片X7狂暴雙芯，憑借重裝升級的狂暴引擎2.0，為重度性能用戶、極客玩家?guī)沓瑤譂M血并發(fā)的極致游戲體驗，進一步拉高行業(yè)性能上限。

(資料圖片僅供參考)

三方結(jié)盟，重塑性能

Redmi性能之路經(jīng)過兩個階段進化。第一階段拼堆料，追求的是硬件配置的絕對拉滿；第二階段看調(diào)校，追求的是同平臺更強的性能釋放?！翱癖┮妗?、“三不降”在性能玩家中有口皆碑，“同價位性能堆料最狠，同平臺性能釋放最強”成為重度性能用戶的廣泛共識。對于Redmi，性能是刻在骨子里的基因，也是產(chǎn)品迭代的第一要素。

但僅靠堆料和調(diào)校，已無法滿足用戶不斷提高的性能需求，必須從“基于芯片的性能釋放”，到“以全局視角對性能做全局規(guī)劃”。Redmi有能力和義務(wù)牽引行業(yè)上下游，多方協(xié)作，充分發(fā)揮平臺能力，以全局視角系統(tǒng)性地解決性能瓶頸問題。

此次，Redmi攜手MediaTek與Pixelworks逐點半導體，三方結(jié)盟。天璣9200+與獨顯芯片X7狂暴雙芯，共同賦能K60 至尊版。三方深度定義與聯(lián)調(diào)，不僅實現(xiàn)硬件能力的底層互通，更做到軟件層面的深度融合。結(jié)合重裝升級的狂暴引擎2.0，突破游戲原生限制，打造極盡不設(shè)限的全新性能體驗。

MediaTek董事、總經(jīng)理陳冠州表示，這是雙方合作的“新高點”、也是“新起點”，是有史以來最深度的戰(zhàn)略合作，同時也是雙方性能技術(shù)演進的重要里程碑。

逐點半導體（上海）股份有限公司總裁熊挺則表示，這是Pixelworks逐點半導體與終端廠商有史以來最具突破性的合作，讓獨顯技術(shù)發(fā)揮出了真正實力。

狂暴引擎2.0，五大能力固化

狂暴引擎是Redmi最核心的性能資產(chǎn)，是Redmi的性能大腦，更是軟硬結(jié)合的紐帶。再度進化的狂暴引擎2.0實現(xiàn)五大模塊能力固化，包括環(huán)境感知、畫質(zhì)引擎、動態(tài)顯示、全局加速和性能調(diào)度。

通過多維度的綜合環(huán)境信息感知，實現(xiàn)按場景按需匹配最優(yōu)畫質(zhì)、優(yōu)化刷新率匹配機制、優(yōu)化資源調(diào)度機制，做到畫質(zhì)增強、全局流暢以及全鏈路響應加速。而其中最為核心的性能調(diào)度模塊，可實時檢測并預判負載，重載場景極限穩(wěn)幀?？癖┮?.0達成場景化、智能化、系統(tǒng)化的深度升級。

在狂暴引擎2.0加持下，K60 至尊版實現(xiàn)了從基礎(chǔ)日常到游戲重載的全場景提速，不僅體驗更優(yōu)，而且功耗更低。對比友商競品，應用啟動、內(nèi)存駐留全方位領(lǐng)先；主流游戲均可實現(xiàn)長時間滿幀運行，《原神》重載測試3小時極盡滿幀；綜合性能跑分超177萬，安卓第一。K60 至尊版，就是性能和體驗的雙巔峰。

超分超幀并發(fā)，滿血滿幀

大型手游雖然提供了多檔畫質(zhì)與幀率選項，但與硬件之間仍存在難以彌合的體驗斷檔。作為性能旗艦的頂點，K60 至尊版力求在性能用戶最期待的場景做突破，并持續(xù)拔高性能水位，引領(lǐng)行業(yè)大步向前。

K60 至尊版通過狂暴引擎2.0將天璣9200+與獨顯芯片X7無縫對接，不僅將聯(lián)合研發(fā)的MAGT Ultra落地，更將小米自研圖形算法在獨顯芯片X7上實現(xiàn)算法固化。

以更低延遲更低功耗，在《原神》中，實現(xiàn)144Hz超幀 + 1.5K超分滿血并發(fā)，帶來游戲幀率與畫質(zhì)的雙重突破。在《原神》超幀超分并發(fā)測試中，K60 至尊版平均幀率高達143.4fps，幾近滿幀。

小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠表示，K60 至尊版誕生的背后，是三家公司軟硬協(xié)作、深度綁定、共同結(jié)盟的決心和勇氣。不僅是用戶所盼，更是趨勢所向。

K60 至尊版是Redmi與MediaTek、Pixelworks逐點半導體三方聯(lián)合，協(xié)同共創(chuàng)的性能之王。是Redmi以全局性能規(guī)劃出發(fā)，即將向用戶交付的首款作品。敬請期待，8月見。