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智通財經(jīng)APP訊，威爾高(301251.SZ)披露招股意向書，公司擬公開發(fā)行3365.544萬股，占發(fā)行后總股本比例25%。本次發(fā)行初步詢價日期為2023年8月22日，申購日期為2023年8月28日，發(fā)行結(jié)束后公司將盡快申請在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公司主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括雙面板、多層板，產(chǎn)品類型覆蓋厚銅板、MiniLED光電板、平面變壓器板等，產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)控制、顯示、消費電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域，報告期工業(yè)控制和顯示領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品收入占比合計約為68%。在工業(yè)控制領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)電源、電控類產(chǎn)品;在顯示領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于液晶、背光模塊等顯示終端。

2020年、2021年、2022年，公司營業(yè)收入分別為52,416.38萬元、86,132.33萬元和83,683.65萬元，最近三年復(fù)合增長率為26.35%;凈利潤分別為4902.24萬元、6159.03萬元和8726.77萬元，最近三年復(fù)合增長率為33.42%。此外，公司預(yù)計2023年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入63,000萬元至68,000萬元，較上年同期增長0.84%至8.84%;預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤為7350萬元至8000萬元，較上年同期增長16.70%至27.02%。

公司本次發(fā)行募集資金將投入：年產(chǎn)300萬㎡高精密雙面多層HDI軟板及軟硬結(jié)合線路板項目—年產(chǎn)120萬平方米印制電路板項目(以下簡稱“年產(chǎn)120萬平方米印制電路板項目”)，擬投入募集資金約6億元。