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深南電路(002916.SZ):廣州封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品,預(yù)計第四季度連線投產(chǎn)

2023-06-28 07:24:20 來源:格隆匯


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格隆匯6月27日丨有投資者向深南電路(002916.SZ)提問,“公司目前的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品是否已經(jīng)通過客戶驗證,四季度投產(chǎn)是否有訂單能跟上?”

深南電路回復(fù)稱,公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力,目前相關(guān)產(chǎn)品尚處于客戶驗證階段。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品,項目預(yù)計于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

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