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今年秋季，高通計劃提前發(fā)布其新款驍龍8 Gen3處理器，該處理器采用1+5+2的8核心設(shè)計。然而，明年的驍龍8 Gen4將會是高通首次摒棄Arm架構(gòu)，轉(zhuǎn)而使用自家研發(fā)的Nuvia Phoenix架構(gòu)。 據(jù)此前的消息，驍龍8 Gen4將采用2個性能核心和6個能效核心的8核心設(shè)計。然而，最新的消息顯示，驍龍8 Gen4將有三個版本，最大的區(qū)別在于CPU核心數(shù)量。 其中，頂級型號SC8380（或SC8380XP）將擁有12個核心，包括8個性能核心和4個能效核心。這將是手機SoC歷史上首次達(dá)到12核心。值得一提的是，2016-2018年，聯(lián)發(fā)科的Helio X20/X30系列曾達(dá)到10核心，但由于調(diào)度優(yōu)化問題，被戲稱為“一核有難 九核圍觀”，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的高端戰(zhàn)略失敗，直到天璣系列的出現(xiàn)才有所恢復(fù)。 次級型號SC8370（或SC8370XP）將擁有10個核心，包括6個性能核心和4個能效核心。最低級的型號SC8350（或SC8350XP）將擁有8個核心，包括4個性能核心和4個能效核心，這種設(shè)計更符合高端產(chǎn)品的定位。 此外，這三種版本的頻率預(yù)計也會有所不同。目前，這三種版本的具體命名方式以及是否會在其他規(guī)格上有所區(qū)別（如GPU、Wi-Fi 7、5G等）尚不清楚。

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