獨占AMD銳龍97945HX3D旗艦游戲處理器，新款ROG魔霸7Plus超能版發(fā)布

2023-08-04 07:04:39來源：手機網易網

2023 China Joy展會期間，ROG正式發(fā)布新款ROG魔霸7 Plus超能版游戲本，獨家采用3D V-Cache技術的AMD銳龍9 7945HX3D旗艦游戲處理器，并配備NVIDIA GeForce RTX 4090筆記本電腦GPU，標配2×16GB DDR5內存及1TB PCIe 4.0 SSD，搭載17.3英寸240Hz賽事級電競屏、冰川散熱架構2.0增強版，支持100W PD快充。

巔峰競技性能，超大緩存挑戰(zhàn)極限

新款ROG魔霸7 Plus超能版獨占AMD銳龍9 7945HX3D處理器，采用5nm先進工藝及Zen4架構打造，擁有16大核32線程，硬件規(guī)模與桌面級銳龍9 7950X3D CPU規(guī)格相同。該處理器采用3D V-Cache堆疊技術，使得L2+L3緩存達到驚人的144MB，降低應用加載耗時，并讓游戲中平均幀及Low幀大幅提升。此外，AMD獨家PBO超頻技術還可在默認設定的基礎上進一步解鎖硬件潛能，將處理器的全部性能盡數(shù)釋放，賦予玩家硬核且極致的玩機體驗。

【資料圖】

值得注意的是，ROG在AMD發(fā)布銳龍9 7945HX3D之后，第一時間跟進發(fā)布了新款ROG魔霸7 Plus超能版游戲本，可以說獨占了這款采用3D V-Cache技術的旗艦游戲處理器的首發(fā)資源。

3D V-Cache技術的出現(xiàn)為緩存堆疊方式提供了新思路，該技術跳過了“2D”平面空間難以堆疊大容量緩存的缺點，直接將緩存“蓋”在晶片之上，通過“銅-銅”鍵合的連接方式與晶片通信，在保證同CCD各核心數(shù)據交換一致性與速度的前提下可進行大量緩存的堆疊。

銳龍9 7945HX3D是基于Zen 4架構的首款移動端X3D處理器，采用16大核32線程設計，加速頻率5.4GHz，TDP超過55W，二級、三級緩存總量多達144MB。

憑借“Hybrid Bond 3D”高達9微米間距的鍵合精度，高速緩存所需的高密度通信鏈路得以打通，相比此前的“Micro Bump”50微米間距，“Hybrid Bond 3D”可擁有其15倍以上的密度以及3倍以上的互連能效，對比普通鍵合層疊封裝的2D芯片而言更是擁有超過200倍的密度提升。

在每瓦性能比上，銳龍9 7945HX3D依舊保持高水準，能夠令效率大幅提升的3D V-Cache也為每瓦性能比做出重要的貢獻，在定功耗測試中，這顆處理器分別定70W、40W，與默認設置對比，得到的每瓦性能比提升可高達23%，可以說驚艷眾人。

與銳龍9 7945HX相比，銳龍9 7945HX3D發(fā)揮出X3D家族一貫的優(yōu)秀性能，多款游戲平均性能提升達15%，甚至有游戲性能提升達50%以上。

240Hz賽事級電競屏

屏幕方面，魔霸7 Plus超能版采用了17.3英寸的賽事級電競屏，240Hz高刷新率、3ms響應時間Fast-IPS顯示屏。其采用三面窄邊框設計，分辨率高達2.5K，覆蓋100% P3色域，支持杜比視界，可展現(xiàn)高動態(tài)范圍以及鮮艷色彩。這塊屏幕還擁有G-SYNC防撕裂技術，在體驗FPS及競速類游戲時，能夠顯著減少因畫面撕裂造成的游戲體驗下降等問題。

高能“霸主”為超越而生

ROG魔霸7 Plus超能版采用2×16GB DDR5內存與1TB PCIe 4.0 SSD相組合的存儲規(guī)格，不僅可同時開啟更多應用程序，額外的M.2接口也可實現(xiàn)硬盤加裝及RAID 0組建。專為極致性能而生的冰川散熱架構2.0增強版，不僅獲得了雙Arc Flow風扇、4出風口、CPU+GPU雙2代液態(tài)金屬的助力，核心區(qū)域還配備一整塊均熱板，為硬核電競保駕護航。