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播報(bào):華虹半導(dǎo)體:擬成立12英寸晶圓制造合營(yíng)企業(yè) 注冊(cè)資本擬增至40.2億美元

2023-01-18 18:03:58 來(lái)源:金融界


【資料圖】

華虹半導(dǎo)體公告,公司、全資子公司華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營(yíng)協(xié)議,有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8038億美元、11.6982億美元、11.658億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。同日,公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無(wú)錫市實(shí)體及合營(yíng)公司訂立合營(yíng)投資協(xié)議以將合營(yíng)公司轉(zhuǎn)為合營(yíng)企業(yè)并將合營(yíng)公司的注冊(cè)資本由人民幣668萬(wàn)元增至40.2億美元。

關(guān)鍵詞: 合營(yíng)企業(yè) 注冊(cè)資本 集成電路產(chǎn)業(yè)

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