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證監(jiān)會(huì):截至目前科技創(chuàng)新公司債券共支持近190家企業(yè)融資超過2100億元_天天速遞

2023-04-28 19:05:34 來源:金融界


(資料圖片)

證監(jiān)會(huì)發(fā)布《推動(dòng)科技創(chuàng)新公司債券高質(zhì)量發(fā)展工作方案》。截至目前,科技創(chuàng)新公司債券共支持近190家企業(yè)融資超過2100億元,主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領(lǐng)域,積極助力科技成果加速向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。

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