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得益于近年來政府對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的支持，我國(guó)晶圓制造能力持續(xù)提升，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)。2020-2022年電子材料企業(yè)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)翻倍，國(guó)產(chǎn)化率快速提升。

我們認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的博弈加劇，國(guó)產(chǎn)化率將持續(xù)提升，同時(shí)全球半導(dǎo)體需求底部向上，可關(guān)注格局好、壁壘高的材料環(huán)節(jié)及平臺(tái)化企業(yè)。

半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。主要的晶圓制造材料包括硅片、電子特種氣體、光刻膠及配套試劑、濕電子化學(xué)品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。

2023年6月，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收約727億美元，同比增長(zhǎng)8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)129.7億美元，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排名中位居第二，同比增長(zhǎng)7.3%。歷經(jīng)多年發(fā)展，中國(guó)已實(shí)現(xiàn)了大多數(shù)半導(dǎo)體材料的布局或量產(chǎn)，但是從整體來看中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍有較大的提升空間。

去年10月，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)開始第二輪制裁，陶氏、卡伯特等企業(yè)斷供材料，今年3月，日、韓對(duì)華斷供半導(dǎo)體材料，德國(guó)也擬限制部分半導(dǎo)體材料對(duì)華出口，行業(yè)博弈進(jìn)一步加劇。盡管半導(dǎo)體材料已度過國(guó)產(chǎn)化最快的階段，但在此背景下國(guó)產(chǎn)率仍有較大提升空間。同時(shí)，受全球需求疲弱影響，晶圓廠自去年四季度開始降低開工率，下半年有望底部回升。

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