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方邦股份:可剝銅產(chǎn)品有望進(jìn)入手機(jī)芯片封裝領(lǐng)域

2023-10-18 14:22:35 來源:金融界


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金融界10月18日消息,方邦股份在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司可剝銅產(chǎn)品主要應(yīng)用于BT載板、類載板的制備。相較其他應(yīng)用場(chǎng)景,手機(jī)芯片封裝對(duì)銅箔材料的要求更高,對(duì)材料的驗(yàn)證也更嚴(yán)格。隨著公司可剝銅進(jìn)一步穩(wěn)定和持續(xù)迭代升級(jí),后續(xù)有望進(jìn)入到手機(jī)芯片封裝領(lǐng)域,但這需要時(shí)間的積累。

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