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環(huán)球今亮點(diǎn)!年末產(chǎn)能翻倍!存儲(chǔ)龍頭擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片“標(biāo)配” 剛獲英偉達(dá)下一代樣品請(qǐng)求

2023-06-17 08:18:19 來(lái)源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)


(資料圖片僅供參考)

業(yè)內(nèi)人士表示,擴(kuò)產(chǎn)焦點(diǎn)在于HBM3,SK海力士正在準(zhǔn)備投資后段工藝設(shè)備,將擴(kuò)建封裝HBM3的利川工廠。預(yù)計(jì)到今年年末,后段工藝設(shè)備規(guī)模將增加近一倍。

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引韓媒報(bào)道稱,由于AI半導(dǎo)體需求增加,存儲(chǔ)龍頭之一的SK海力士正在擴(kuò)建HBM產(chǎn)線,計(jì)劃將HBM產(chǎn)能翻倍。

業(yè)內(nèi)人士表示,擴(kuò)產(chǎn)焦點(diǎn)在于HBM3,SK海力士正在準(zhǔn)備投資后段工藝設(shè)備,將擴(kuò)建封裝HBM3的利川工廠。預(yù)計(jì)到今年年末,后段工藝設(shè)備規(guī)模將增加近一倍。

值得一提的是,SK海力士在去年6月已率先量產(chǎn)了DRAM HBM3,且已供貨英偉達(dá)的H100。

另?yè)?jù)Business Korea報(bào)道顯示,英偉達(dá)已要求SK 海力士提供HBM3E樣品,后者正在準(zhǔn)備出貨樣品。

HBM3E是DRAM HBM3的下一代產(chǎn)品。目前,SK海力士正在開(kāi)發(fā)HBM3E,目標(biāo)明年上半年量產(chǎn)。通常在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完成后,樣品會(huì)提供給客戶進(jìn)行認(rèn)證。SK hynix副總裁Park Myung-soo今年4月曾透露,公司正在準(zhǔn)備下半年的8Gbps HBM3E產(chǎn)品樣品。

之前在半導(dǎo)體寒冬中,SK海力士已決定縮減今年設(shè)備投資規(guī)模。但即便是在這種情況下,公司也沒(méi)有放棄熱門(mén)產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。在今年Q1業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,SK海力士表示,今年投資將同比減少50%,公司將執(zhí)行投資DDR5、LPDDR5、HBM3等產(chǎn)品生產(chǎn),以應(yīng)對(duì)下半年及明年的需求增長(zhǎng)。

主流AI訓(xùn)練芯片“標(biāo)配” HBM或迎量?jī)r(jià)齊升

2023年開(kāi)年后三星、SK海力士的HBM訂單快速增加,之前另有消息稱HBM3較DRAM價(jià)格上漲5倍。

隨著AI技術(shù)不斷發(fā)展,AI訓(xùn)練、推理所需計(jì)算量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),2012年至今計(jì)算量已擴(kuò)大30萬(wàn)倍。處理AI大模型的海量數(shù)據(jù)(行情603138,診股),需要寬廣的傳輸“高速公路”即帶寬來(lái)吞吐數(shù)據(jù)。

HBM通過(guò)垂直連接多個(gè)DRAM,顯著提高數(shù)據(jù)處理速度。它們與CPU、GPU協(xié)同工作,可以極大提高服務(wù)器性能。其帶寬相比DRAM大幅提升,例如SK海力士的HBM3產(chǎn)品帶寬高達(dá)819GB/s。同時(shí),得益于TSV技術(shù),HBM的芯片面積較GDDR大幅節(jié)省。

國(guó)盛證券指出,HBM最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片。受AI服務(wù)器增長(zhǎng)拉動(dòng),HBM需求有望在2027年增長(zhǎng)至超過(guò)6000萬(wàn)片。Omdia則預(yù)計(jì),2025年HBM市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)25億美元。

廣發(fā)證券(行情000776,診股)也補(bǔ)充稱,HBM方案目前已演進(jìn)為高性能計(jì)算領(lǐng)域擴(kuò)展高帶寬的主流方案,并逐漸成為主流AI訓(xùn)練芯片的標(biāo)配。

分析師進(jìn)一步飆升,AIGC時(shí)代為HBM帶來(lái)的需求增量主要體現(xiàn)在兩方面:

一方面,單顆GPU需要配置的單個(gè)HBM的Die層數(shù)增加、HBM個(gè)數(shù)增加;另一方面,大模型訓(xùn)練需求提升拉動(dòng)對(duì)AI服務(wù)器和AI芯片需求,HBM在2023年將需求明顯增加,價(jià)格也隨之提升。

韓國(guó)證券分析師認(rèn)為,在HBM3、DDR5帶動(dòng)下,存儲(chǔ)芯片價(jià)格將在下半年出現(xiàn)反彈。

A股中, 雅克科技(行情002409,診股) 為電子材料平臺(tái)型公司,是SK海力士前驅(qū)體核心供應(yīng)商。另外,分析師建議關(guān)注 深科技(行情000021,診股) 、 太極實(shí)業(yè)(行情600667,診股) 、 長(zhǎng)電科技(行情600584,診股) 及 通富微電(行情002156,診股) 。

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