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SEMI:半導體需求疲軟 Q1全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9%

2023-05-04 13:56:52 來源:金融界


(資料圖片)

SEMI報告顯示,2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸,比去年同期的36.79億平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事長Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶圓出貨量的下降反映出自今年年初以來半導體需求疲軟。存儲和消費電子產品的需求降幅最大,而汽車和工業(yè)應用市場則保持穩(wěn)定?!?/p>

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