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被看漲的AI服務器需求帶動高頻高速PCB等需求增長，AI服務器PCB價值量是普通服務器價值量的5-6倍。

AI服務器對芯片性能及傳輸速率要求更高，通常需使用高端的GPU顯卡以及更高的PCIe標準，帶動AI服務器PCB價值量明顯提升。”方融科技高級工程師、科技部國家科技專家?guī)鞂＜抑艿舷蜇斅?lián)社記者表示道。隨著ChatGPT出圈、AI爆火，被看漲的AI服務器需求為持續(xù)低迷的PCB市場注入活力。

素有“電子工業(yè)之母”之稱的PCB是服務器的重要組成部件，承擔服務器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。 鵬鼎控股(行情002938,診股) （002938.SZ）、 勝宏科技(行情300476,診股) （300476.SZ）、 深南電路(行情002916,診股) （002916.SZ）、 滬電股份(行情002463,診股) （002463.SZ）等上市公司均稱有PCB產品應用于AI服務器領域。芯片升級亦驅動PCB產業(yè)進階，多位受訪者表示，AI服務器對PCB層數(shù)及材料的要求明顯提高。

市場對AI服務器持樂觀預期。TrendForce集邦咨詢預估，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬臺，年增幅38.4%，占整體服務器出貨量的近9%，至2026年將占15%，同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。

另據(jù)調研機構數(shù)據(jù)顯示，AI服務器PCB價值量是普通服務器的價值量的5-6倍。

CINNO Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理ElvisHsu接受財聯(lián)社記者采訪時稱，相較傳統(tǒng)服務器，AI服務器除了搭載2或4顆CPU之外，最重要的是需增配4至8顆GPU，以形成GPU模組板，加上當前主流AI服務器均采取雙層架構，使得PCB板面積需求大大提升，如SLP、高階HDI、高頻高速PCB等，也在低迷的行業(yè)周期中帶來暖意。此外，F(xiàn)C-BGA封裝載板也因GPU及CPU的需求上升而同步成長，國內PCB廠商深南電路、 興森科技(行情002436,診股) （002436.SZ）等拓展迅速。

“根據(jù)AI服務器設計方案，CPU和GPU用量會大幅增加，光模塊和整個封裝環(huán)節(jié)將受益，Anylayer HDI、ABF載板的量會顯著增長?！币粯I(yè)內人士向記者表示。

事實上，AI服務器業(yè)務已成PCB企業(yè)的角逐重點。勝宏科技已推出多款高階HDI、高層高端高頻高速PCB、GPU顯卡PCB等多款AI服務器相關產品。談及產品出貨情況，公司相關人士表示，“前面已經(jīng)認證通過了，我們現(xiàn)在已經(jīng)具備這個能力，開始逐步出貨?！鄙钅想娐纷C券部人士表示，公司部分PCB產品已應用于AI服務器領域，不過目前占比還較低。 景旺電子(行情603228,診股) （603228.SH）在互動易稱，公司AI服務器相關產品正在驗證中，并參與客戶下一代產品方案研發(fā)。

隨著相關應用落地，AI服務器PCB在技術層面的迭代也值得關注。

“AI服務器里需要更高算力、更高速度、更大容量去傳輸?shù)腜CB板，基于此，材料的要求也會更高，具體到不同廠家，產品設計上可能會有差異。從內部結構來看，其實AI服務器和普通服務器的板子和部件也會有相通用之處，前者可能是在部分的器件或板件上有更高要求，并非要對全部器件進行升級換代?！币晃簧鲜泄救耸肯蛴浾哒f道。

ElvisHsu表示，“目前PCIe 3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺則在16層以上，AI服務器更有使用20層以上的，因此其搭配使用的CCL材料等級亦需達到非常低的損耗，對應的介質損耗因子Df值需要降至0.006-0.005甚或更低。綜上，AI服務器對PCB材料及技術要求升級后，各層連接工藝的成熟度及制作成本的降低均有待大家用時間來克服?！?/P>

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