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蘋(píng)果MR頭顯欲開(kāi)啟“空間計(jì)算”時(shí)代 最強(qiáng)芯片單設(shè)備可跑AI大模型

2023-06-06 11:16:21 來(lái)源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)


【資料圖】

“這是款革命性的產(chǎn)品?!碧O(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克說(shuō)道。在WWDC23的“One more thing”環(huán)節(jié),歷經(jīng)七年研發(fā)、多次被推遲發(fā)布的蘋(píng)果首款MR頭顯——Vision Pro終于壓軸登場(chǎng)。庫(kù)克表示:“這標(biāo)志著一個(gè)旅程的開(kāi)始。”

Vision Pro頭顯由一塊雙面顯示屏、一塊電池以及頭戴、面罩組成。該頭顯采用雙芯片設(shè)計(jì),配備了M2和R1芯片,前者提供計(jì)算性能、后者則是專門(mén)為頭顯打造的芯片,負(fù)責(zé)處理來(lái)自12個(gè)攝像頭,5個(gè)傳感器,6個(gè)麥克風(fēng)的數(shù)據(jù)信號(hào),降低延遲。

顯示方面,Vision Pro頭顯采用3P Pancake+Micro OLED方案,屏幕分辨率超過(guò)4K。該頭顯是業(yè)內(nèi)較為罕見(jiàn)的采用無(wú)手柄交互的頭顯產(chǎn)品,支持的交互方式包括眼動(dòng)交互、語(yǔ)音交互和手勢(shì)交互等。

Vision Pro預(yù)計(jì)將于2024年初上市,售價(jià)為3499美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同類(lèi)產(chǎn)品。以Meta的Quest為例,定位高端的Quest Pro的首發(fā)價(jià)格也僅為1499.99美元。

性能爆炸、售價(jià)高昂,蘋(píng)果的Vision Pro究竟是什么定位?

從功能來(lái)看,Vision Pro至少涵蓋四大使用場(chǎng)景,包括觀影、游戲、辦公、家居等。在蘋(píng)果官方的演示視頻中,用戶可以身臨其境般觀看《星球大戰(zhàn)》等特效大片,還可同時(shí)觀看多場(chǎng)體育比賽。據(jù)悉,迪士尼將為其提供流媒體服務(wù);辦公方面,Vision Pro能夠投射一個(gè)類(lèi)似于現(xiàn)代桌面的屏幕,以取代電腦顯示器,用戶可以使用鍵盤(pán)等設(shè)備打字。

此外,整個(gè)發(fā)布會(huì)期間,庫(kù)克并未明確說(shuō)明這款產(chǎn)品究竟叫“頭顯”還是“眼鏡”,叫“VR”還是“AR”,而是提出了“首個(gè)空間計(jì)算系統(tǒng)平臺(tái)”的概念,這也是蘋(píng)果對(duì)于Vision Pro的定位。

“正如Mac將我們帶入個(gè)人計(jì)算時(shí)代,iPhone將我們帶入移動(dòng)計(jì)算時(shí)代,那么Vision Pro則將我們帶入空間計(jì)算時(shí)代?!?/STRONG>庫(kù)克表示。

此外,蘋(píng)果還發(fā)布了VisionOS,是其首個(gè)基于空間計(jì)算的蘋(píng)果系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于蘋(píng)果macOS、iOS、iPadOS三大系統(tǒng)的創(chuàng)新之上,支持3D內(nèi)容引擎。

空間計(jì)算(spatial computing)是指無(wú)縫地混合數(shù)字世界和現(xiàn)實(shí)世界,讓兩個(gè)世界可以相互感知、理解和交互,創(chuàng)造前所未有的體驗(yàn)。

除了蘋(píng)果以外,高通也曾多次指出空間計(jì)算將是下一信息時(shí)代的重點(diǎn)。

高通認(rèn)為,XR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和元宇宙愿景的實(shí)現(xiàn),離不開(kāi)強(qiáng)大的連接技術(shù)和人工智能技術(shù)?;隍旪圶R平臺(tái),高通正在推動(dòng)計(jì)算方式從二維顯示屏向空間計(jì)算的轉(zhuǎn)變,Snapdragon Spaces為開(kāi)發(fā)者提供了技術(shù)和工具,來(lái)共同打造沉浸式的XR體驗(yàn)。

高通全球副總裁沈勁于近期發(fā)布演講表示,有無(wú)限可能的新一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),將終端的物理空間和數(shù)字空間連結(jié),加速開(kāi)啟空間計(jì)算的新時(shí)代,空間計(jì)算將是計(jì)算的未來(lái)。

M2 Ultra:?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備跑AI大模型

除了MR頭顯,蘋(píng)果在WWDC23上還發(fā)布了M2 Ultra芯片、15英寸Macbook Air等新品,還更新了包括iOS 17在內(nèi)的五大軟件平臺(tái)的升級(jí)。

這其中值得注意的是,M2 Ultra是蘋(píng)果M2家族的最后一款芯片,也是迄今為止蘋(píng)果最強(qiáng)大的芯片。

M2 Ultra采用了UltraFusion架構(gòu),將兩塊M2 Max芯片拼接到一起,擁有1340億個(gè)晶體管,比上一代M1 Ultra多出200億個(gè)。制程方面,M2 Ultra采用第二代5nm制程工藝技術(shù)。

UltraFusion是蘋(píng)果的定制封裝技術(shù),通過(guò)使用硅中介層將芯片與超過(guò)10000個(gè)信號(hào)連接起來(lái),能夠提供超過(guò)2.5TB/s的低延遲處理器間帶寬。

性能方面,經(jīng)測(cè)算,M2 Ultra具備24核CPU,速度比M1 Ultra快20%;最高76核GPU,速度比M1 Ultra快30%;32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒運(yùn)行31.6萬(wàn)億次,速度比M1 Ultra快40%;顯示引擎則支持多達(dá)6個(gè)Pro display XDR,驅(qū)動(dòng)超過(guò)1億像素。

此外值得注意的是,M2 Ultra芯片擁有高達(dá)192GB的統(tǒng)一內(nèi)存,并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內(nèi)存帶寬。而此前,受內(nèi)存不足限制,單獨(dú)的GPU無(wú)法處理大模型。

現(xiàn)在,蘋(píng)果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC,實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

同時(shí),這也將Mac電腦的性能提升到一個(gè)新的水平。據(jù)蘋(píng)果介紹,對(duì)比使用英特爾芯片的最快iMac電腦,搭載M2 Ultra的Mac Studio速度提升最高可達(dá)6倍;對(duì)比采用英特爾芯片的最快Mac Pro,搭載M2 Ultra的Mac Pro在處理視頻轉(zhuǎn)碼、3D模擬等各種實(shí)際專業(yè)工作流時(shí),速度提升最高可達(dá)3倍。

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