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繼AMD后,蘋果正試產(chǎn)最新的3D堆疊技術(shù)SoIC

2023-08-01 08:28:07 來(lái)源:金融界


(資料圖片僅供參考)

據(jù)報(bào)道,繼AMD后,蘋果正試產(chǎn)最新的3D堆疊技術(shù)SoIC(系統(tǒng)整合芯片),目前規(guī)劃采用SoIC搭配InFO的封裝方案,預(yù)計(jì)用在MacBook,最快2025-2026年有機(jī)會(huì)看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。

A股公司中,蘇州固锝(002079)MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)整體封裝技術(shù)將公司技術(shù)水平由目前的國(guó)內(nèi)先進(jìn)提升至國(guó)際先進(jìn)。

通富微電(002156)堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè),已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。

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