盛美上海已簽訂合同訂單總額65.26億元，同比增長約四成；已中標尚未簽訂合同訂單2.7億元，同比增長近16倍。券商統(tǒng)計8月晶圓產(chǎn)線上合計中標44臺設備，國產(chǎn)設備整體中標比例約55%。復蘇并不僅限于半導體設備領域，在多方面因素推動下，半導體行業(yè)整體有望迎來反彈的曙光。

“雙節(jié)”長假前最后一個交易日，半導體板塊多股大漲，設備股漲勢尤為突出。截至收盤，盛美上海漲超15%，拓荊科技漲超10%，冠石科技漲停，中微公司、臻鐳科技、華海清科、芯源微等漲超5%。

盛美上海27日晚間公告，截至2023年9月27日，公司在手訂單總金額為67.96億元：其中已簽訂合同訂單總額65.26億元，同比增長約四成；已中標尚未簽訂合同訂單2.7億元，同比增長近16倍。

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另據(jù)廣發(fā)證券9月27日研報數(shù)據(jù)顯示，8月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計產(chǎn)生500項招標，同月統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計中標44臺設備，以擴散、刻蝕、氧化設備居多；國產(chǎn)設備整體中標比例約55%，其中，氧化、擴散、刻蝕設備的國產(chǎn)中標比例顯著。

今年1-8月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標270臺設備，國產(chǎn)設備整體中標比例約50%，其中，沉積、PECVD、外延、檢測、氧化設備的國產(chǎn)中標比例較高。

落實到基本面上，中原證券9月20日報告指出，今年Q2國內半導體行業(yè)業(yè)績環(huán)比復蘇明顯，整體歸母凈利潤92.03億元，同比下降55.11%，環(huán)比增長49.57%。其中，半導體設備板塊業(yè)績表現(xiàn)亮眼，Q2北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、盛美上海、華海清科、中科飛測等半導體設備廠商營收和歸母凈利潤保持高速成長。

當然，復蘇并不僅限于半導體設備領域，在多方面因素推動下，半導體行業(yè)整體有望迎來反彈的曙光。

從下游需求來看，消費電子已邁入補庫存階段，券商稱行業(yè)需求處于弱復蘇狀態(tài)。其中， IoT整體需求好于手機和PC：a）IoT品類中海外市場及低階產(chǎn)品需求更好，Q2供應鏈去庫存接近尾聲，下游客戶逐步恢復拉貨；b）手機品類中高端產(chǎn)品需求穩(wěn)定，低階產(chǎn)品需求更具韌性（性價比凸顯），供應鏈中部分細分品類已進入補庫存階段；c）PC二季度庫存持續(xù)去化，下半年需求有望進一步回暖，預計2024年有望恢復正增長。

此外，近期iPhone15系列、華為Mate60系列相繼發(fā)布，國開證券指出，整體來看當前終端需求復蘇緩慢，但隨著近期新機密集發(fā)布，以及華為麒麟芯片歸來對市場情緒的提振，此前積累的換機需求有望集中釋放，加速消費電子去庫存進程，從而推動產(chǎn)業(yè)鏈逐步回暖。

值得注意的是，近期存儲芯片回暖，NAND合約價率先反彈，DRMA報價企穩(wěn)。分析師補充稱，存儲作為半導體行業(yè)風向標，其價格端的企穩(wěn)回升，釋放出行業(yè)復蘇的信號。

總體而言，結合當前半導體行業(yè)銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現(xiàn)及展望，中信證券認為，半導體周期已進入觸底反彈階段，當前AI、SIC等方向存在結構性高增長機遇；展望2024年，半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈。

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