(資料圖片)

科創(chuàng)板又將迎來(lái)一位重磅新秀。4月20日，合肥晶合集成(行情688249,診股)電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱：晶合集成）開(kāi)啟新股申購(gòu)，其發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，預(yù)計(jì)募資總額達(dá)99.6億元，晶合集成也有望成為年內(nèi)目前為止募資額最高的新股。

晶合集成也是國(guó)內(nèi)僅次于中芯國(guó)際(行情688981,診股)和華虹半導(dǎo)體的晶圓制造廠。不過(guò)不同于后兩者，這家國(guó)內(nèi)第三大晶圓廠實(shí)現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，相較于頭部玩家，尚有較大差距。

募資近百億元

晶合集成申購(gòu)信息顯示，該公司本次發(fā)行價(jià)為19.86元/股，超額配售選擇權(quán)行使前發(fā)行市盈率13.84倍，發(fā)行數(shù)量5.02億股，預(yù)計(jì)募集資金99.6億元。若全額行使超額配售選擇權(quán)，公司發(fā)行市盈率為14.36倍，募資總額將達(dá)到114.55億元。

2021年5月，晶合集成IPO獲受理時(shí)擬募資金額為120億元。不過(guò)根據(jù)最新招股書(shū)，該公司本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金95億元。

雖然相較最初申報(bào)IPO的擬募資金額有所下降，但晶合集成若成功上市即使不行使超額配售選擇權(quán)，也將以99.6億元成為2023年以來(lái)A股市場(chǎng)募資額最高的新股。在晶合集成之前，2023年新股實(shí)際募資額最高為陜西能源(行情001286,診股)的72億元。

招股書(shū)顯示，晶合集成主營(yíng)12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，該公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12 英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。該公司所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

根據(jù)其招股書(shū)顯示，晶合集成擬將募集資金投向包括90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、55 nm及40nm微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目和28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

據(jù)了解，晶合集成2020年度12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片，而在2021年度產(chǎn)能為57.09萬(wàn)片。

今年一季度將虧損

根據(jù) Frost &； Sullivan的統(tǒng)計(jì)，晶合集成目前已是中國(guó)大陸收入第三大晶圓制造廠，僅次于已經(jīng)登陸科創(chuàng)板的中芯國(guó)際以及正在沖擊科創(chuàng)板的華虹半導(dǎo)體。不過(guò)，相較于中芯國(guó)際已經(jīng)達(dá)到14nm先進(jìn)制程而言，晶合集成的制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)還存在較大差距。

截至2022年底，晶合集成55nm實(shí)現(xiàn)營(yíng)收僅為3912萬(wàn)元，占比僅為0.39%，而90nm制程營(yíng)收則為52.12億元，占總體營(yíng)收比例達(dá)到51.99%。此外，其110nm的對(duì)應(yīng)營(yíng)收則為31.65億元，占比為31.57%。

相比之下，中芯國(guó)際在去年年中14nm和28nm制程占比已經(jīng)約15.1%，而華虹半導(dǎo)體最先進(jìn)制程55/65nm占比也達(dá)到9.7%。不難看出，晶合集成在制程方面差距較大。

不過(guò)，隨著近年來(lái)晶圓制造國(guó)產(chǎn)替代紅利加持，晶合集成規(guī)模增長(zhǎng)迅速。據(jù)TrendForce集邦咨詢2022年Q3數(shù)據(jù)顯示，晶合集成已成為全球第十大晶圓代制造廠。

數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，晶合集成營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元；其歸母凈利潤(rùn)則分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。

但需要注意的是，招股書(shū)中提示了公司業(yè)績(jī)可能下滑的風(fēng)險(xiǎn)。2022年第三季度以來(lái)，受消費(fèi)性終端需求疲軟的影響，晶合集成晶圓代工行業(yè)景氣度下行，其2022年第四季度單季虧損，且預(yù)計(jì)2023年一季度仍將虧損。

三大晶圓廠有望聚首科創(chuàng)板

從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計(jì)控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系公司的實(shí)際控制人。而合肥國(guó)資有著“最強(qiáng)風(fēng)投”之稱，曾有過(guò)引進(jìn)京東方、戰(zhàn)投蔚來(lái)等操作。

而晶合集成第二大股東則是力晶科技股份有限公司（力晶科技）。2015年，合肥市政府?dāng)M引進(jìn)國(guó)際知名企業(yè)合作設(shè)立晶圓代工廠，與力晶科技簽署《合作框架協(xié)議》。而在2015年10月，晶合集成與力晶科技簽署了《委托經(jīng)營(yíng)管理合約》，晶合集成與力晶科技、合肥建投簽訂《技術(shù)移轉(zhuǎn)協(xié)議》。

隨后在2019年5月，力晶科技將位于中國(guó)臺(tái)灣的3座12英寸晶圓廠相關(guān)凈資產(chǎn)、業(yè)務(wù)分割讓予力積電，由力積電主導(dǎo)晶圓代工服務(wù)的生產(chǎn)與銷售，力晶科技不再?gòu)氖戮A代工業(yè)務(wù)，已不具備晶圓代工產(chǎn)能。目前，力晶科技對(duì)晶合集成的持股比例為27.44%。

受益于晶圓制造國(guó)產(chǎn)替代紅利，最近2-3年已經(jīng)成為晶圓制造廠登陸資本市場(chǎng)的窗口期。自2020年中芯國(guó)際A股上市后，晶合集成緊隨其后在科創(chuàng)板IPO。而在晶合集成身后，還有晶圓制造“二哥”華虹半導(dǎo)體也啟動(dòng)回A計(jì)劃。

在去年11月4日，上交所受理華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。而華虹半導(dǎo)體180億的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國(guó)際532.3億元和百濟(jì)神州(行情688235,診股)221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。若華虹半導(dǎo)體成功上市，中國(guó)大陸三家晶圓制造巨頭將在科創(chuàng)板聚首。

關(guān)鍵詞：