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SEMI:預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售同比下降18.6%至874億美元

2023-07-12 11:19:32 來(lái)源:金融界


(資料圖片)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比下降18.6%至874億美元,2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示,2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額將同步下滑,其中,晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.8%;封裝和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別減少20.5%及15%。

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