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通富微電:持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā),滿足客戶AI算力等方面的需求

2023-09-28 09:26:54 來源:金融界


(資料圖片僅供參考)

金融界9月28日消息,通富微電在互動平臺表示,公司為客戶提供專業(yè)的封測服務(wù),下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,全面涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司持續(xù)開展以超大尺寸FO及2.5D技術(shù)為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā);持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā),憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢,不斷強(qiáng)化與客戶的深度合作,滿足客戶AI算力等方面的需求。

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