10月30日，集成電路板塊早盤沖高，芯片、存儲器、半導(dǎo)體等板塊逆市上揚，典型如圣邦股份(300661.SZ)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)盤中均觸及漲停板。

集成電路產(chǎn)業(yè)被譽為“工業(yè)產(chǎn)值的倍增器”，是衡量一個國家工業(yè)技術(shù)水平的重要標(biāo)志。在國產(chǎn)化需求日益旺盛的當(dāng)下，更需要資金面的支持。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)已于2019年10月22日注冊成立，營業(yè)期限從2019年10月22日至2029年10月21日，注冊資本為2041.5億元，略超此前市場預(yù)期的2000億元。法定代表人為樓宇光，總經(jīng)理為丁文武。

股東實力更雄厚也更多元化

歷史回到2014年，在芯片國產(chǎn)化迫在眉睫的情況下，為推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，9月26日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“大基金一期”)應(yīng)運而生，共募得普通股987.2億元，同時發(fā)行優(yōu)先股400億元，基金總規(guī)模達(dá)到1387.2億元，相比于原先計劃的1200億元超募了15.6%，在制造、設(shè)計、封測、設(shè)備以及材料等領(lǐng)域，為企業(yè)的發(fā)展解決了“融資難”和創(chuàng)新投入不足的問題。

大基金一期出資情況 根據(jù)大基金一期2018年年報，共4位股東出資額超100億元，財政部以360億元獲得超三成的份額，國開金融投資220億元，隨后是中國煙草總公司和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司，分別出資110億元、100億元。

現(xiàn)如今，大基金二期預(yù)計將帶動5250億-7000億元地方及社會資金，總計7000億-9000億元資金投入集成電路產(chǎn)業(yè)。

從公開信息中可以看到，大基金二期的27位股東均為企業(yè)法人類型，其中不少公司也是大基金一期的主要成員。

大基金二期出資情況 相比較大基金一期，大基金二期資金來源更為廣泛。大基金二期依舊是財政部與國開金融領(lǐng)頭，但是不僅吸引了中央財政資金，還包括地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領(lǐng)域投資資金等各路資金投資入股，共12位股東投資額超過100億元，其中財政部出資225億元，三大運營商合繳125億元。

大基金二期還有一個顯著特點，即中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為集中和成熟的地區(qū)均參與了進來。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的資金、人力、水資源、電力資源、設(shè)備和原料等，讓產(chǎn)業(yè)逐漸走向集聚。長江經(jīng)濟帶的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國七成以上，此次大基金二期的投資方很多來自于此，包括上海、江蘇、浙江、安徽、湖北、重慶、四川等。

投資項目從上游到下游的產(chǎn)業(yè)鏈布局

迄今為止，大基金一期已經(jīng)基本投資完畢。根據(jù)天眼查公布的數(shù)據(jù)，目前大基金一期累計投資項目超過70個，累計投資金額超千億。在大基金一期投資項目中，芯片制造占67%、設(shè)計占17%、封測占10%，設(shè)備和材料投資僅占6%，并且主要投資行業(yè)龍頭大公司。

據(jù)Wind統(tǒng)計，大基金一期主要投資了20多家上市公司，甚至進入不少公司前十大股東名列。

截至10月30日，在涉及的上市公司中，今年以來普遍取得了不錯的股價表現(xiàn)，兆易創(chuàng)新(603986.SH)、匯頂科技(603160.SH)、長電科技(600584.SH)均實現(xiàn)翻倍，僅中微半導(dǎo)體(688012.SH)、安集科技(688019.SH)下跌幅度較大。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，大基金二期或于今年11月開始投資。從投向上看，二期或致力于打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

在投資項目上，大基金一期傾向于布局集成電路產(chǎn)業(yè)格局，更注重半導(dǎo)體制造和設(shè)計行業(yè)，從源頭上增加自主創(chuàng)新能力，而大基金二期將更關(guān)注下游應(yīng)用端，希望通過下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，因此，上游的半導(dǎo)體和半導(dǎo)體材料以及下游的人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊蔀橹攸c投資對象。

實際上，應(yīng)用端代表了最真實最前沿的市場需求，通過下游市場的挖掘，培育引導(dǎo)整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，將能夠更有效地反哺上游供給端。

這一投資方向不久前就已被表明。今年9月，在半導(dǎo)體集成電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資布局及規(guī)劃方向：首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大最強，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。

綜合東吳證券和新時代證券分析，界面新聞?wù)沓霭雽?dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和下游應(yīng)用將受到較大影響的公司，這些公司在區(qū)域劃分上大多來自長江經(jīng)濟帶和北京、廣東等地，也正是這些地區(qū)組成了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重點聚集區(qū)。

在研發(fā)投入上，2018年，大部分公司研發(fā)支出總額占營業(yè)收入比例仍為個位數(shù)，中微公司(688012.SH)、長川科技(300604.SZ)、安集科技(688019.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、匯頂科技(603160.SH)投入比例超過20%。

申萬宏源證券分析認(rèn)為，中美、日韓等在半導(dǎo)體、面板及上游材料領(lǐng)域摩擦不斷，使得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化訴求愈發(fā)強烈。中芯國際14nm量產(chǎn)臨近，長江存儲64層3DNAND量產(chǎn)，京東方OLED面板供應(yīng)華為，有望進入蘋果，半導(dǎo)體、面板等制造企業(yè)向高端成熟進一步邁進。隨著產(chǎn)能持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移以及國產(chǎn)化進程加速，上游電子材料迎來國產(chǎn)化最佳時機。

從行業(yè)整體來看，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率才只有不到15%，根據(jù)《中國制造2025》的目標(biāo)，計劃2020年自給率達(dá)40%。大基金二期的成立，注冊資本幾乎為一期的兩倍，未來將更快地推動2025目標(biāo)的實現(xiàn)。

關(guān)鍵詞： 芯片股