高端PCB正成為眾多廠(chǎng)商角逐的焦點(diǎn)。崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）聲稱(chēng)將加快高端板產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)、科翔股份（300903.SZ）擬擲20億新建高端PCB智能制造工廠(chǎng)，近期多地相關(guān)項(xiàng)目也在陸續(xù)簽約、開(kāi)工，預(yù)示著高頻高速高層高階PCB市場(chǎng)或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。

隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì)PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

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生益科技（600183.SH）董事長(zhǎng)劉述峰此前告訴財(cái)聯(lián)社記者，公司在高速產(chǎn)品有全系列布局，包括Mid-loss， Low-loss、Very-low loss、Ultra-low loss、Extreme Low-loss及更高級(jí)別材料。常規(guī)服務(wù)器及AI服務(wù)器，公司已通過(guò)驗(yàn)證，形成批量供應(yīng)且訂單在逐步提升，出貨情況根據(jù)終端釋放訂單而定。目前各大終端也開(kāi)始預(yù)研極低損耗的材料，各大服務(wù)器廠(chǎng)商已開(kāi)始評(píng)估再下一代的產(chǎn)品，公司產(chǎn)品規(guī)劃已非常明確，并配合終端和PCB需求在認(rèn)證中。公司極低損耗材料已在前年推出，在海外和國(guó)內(nèi)重點(diǎn)終端處驗(yàn)證并推廣。

協(xié)和電子（605258.SH）方面稱(chēng)，公司目前的PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)電子和高頻通訊領(lǐng)域，公司會(huì)根據(jù)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和客戶(hù)需求不斷提高工藝水平。

在頭豹研究院分析師李姝看來(lái)， ChatGPT火爆出圈，打開(kāi)了AI服務(wù)器的市場(chǎng)空間，伴隨算力的要求越來(lái)越高，高多層板HLC、高階HDI類(lèi)產(chǎn)品需求將不斷上升。同時(shí)新能源汽車(chē)發(fā)展帶動(dòng)車(chē)用PCB快速增長(zhǎng)，HDI及高端FPC類(lèi)產(chǎn)品在ADAS、智能座艙及電池軟板等產(chǎn)品帶動(dòng)下，成長(zhǎng)動(dòng)力較為強(qiáng)勁。

據(jù)了解，鵬鼎控股（002938.SZ）利用既有高頻高速產(chǎn)品技術(shù)推動(dòng)高階HDI發(fā)展；生益科技致力于攻關(guān)高頻高速封裝基材技術(shù)難題，在HDI 等領(lǐng)域持續(xù)取得重要認(rèn)證;勝宏科技（300476.SZ）已推出高階HDI、高頻高速PCB等多款A(yù)I服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品，公司表示，將緊跟市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)AI服務(wù)器領(lǐng)域的深度布局。

業(yè)內(nèi)投資方向則暗示了高多層板的明朗前景。根據(jù)CINNO Research公布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年中國(guó)（含臺(tái)灣）線(xiàn)路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%。

李姝對(duì)此表示，說(shuō)明高多層板是目前線(xiàn)路板市場(chǎng)較為認(rèn)可的主流產(chǎn)品，具有較高的市場(chǎng)需求和利潤(rùn)空間，表明了線(xiàn)路板行業(yè)多元化、高端化、精密化和柔性化發(fā)展的趨勢(shì)。

當(dāng)下產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)向依然頻繁。9月16日，總投資50億元的志博信高多層5G通訊電路板生產(chǎn)基地項(xiàng)目開(kāi)工，分兩期建設(shè)，全部達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)高多層5G通訊電路板1500萬(wàn)平方米。9月19日，廣西容縣中騰高端線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約，計(jì)劃總投資額20億元，年產(chǎn)線(xiàn)路板（高端FCBGA/BGA/LGA載板、高端FPC、多層線(xiàn)路板、雙層線(xiàn)路板、單層線(xiàn)路板）等高端電子配件產(chǎn)品。同日，總投資8.25億元的誠(chéng)瑞電路有限公司年產(chǎn)180萬(wàn)平方米高精密印制電路板項(xiàng)目（其中包括形成年產(chǎn)120萬(wàn)平方米高多層（新能源汽車(chē)）線(xiàn)路板的生產(chǎn)能力）開(kāi)工。

“高多層板是線(xiàn)路板行業(yè)的發(fā)展方向和轉(zhuǎn)型動(dòng)力?！崩铈硎?，高多層板具有高速、高頻、高密度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，可滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的需求，且具高適應(yīng)性和高靈活性，可適應(yīng)汽車(chē)、醫(yī)療、通信、計(jì)算機(jī)、航空等廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域。高多層板還具有高集成度和高功能性，可幫助促進(jìn)電子產(chǎn)品的小型化、輕量化發(fā)展；高多層板也是線(xiàn)路板行業(yè)的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，具有高附加值和高利潤(rùn)率，可幫助增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

目前中京電子（002579.SZ）已具備高多層板HLC、高階HDI板等各類(lèi)高頻高速材料的生產(chǎn)能力。公司在互動(dòng)易稱(chēng)，目前正配合相關(guān)客戶(hù)開(kāi)展低軌衛(wèi)星通信用PCB樣品驗(yàn)證，系高頻高速任意階HDI產(chǎn)品。

世運(yùn)電路（603920.SH）在半年報(bào)中透露，云端數(shù)據(jù)中心、AI大算力模組、邊緣計(jì)算等高多層超低損PCB已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前最高量產(chǎn)層數(shù)為24層，28層產(chǎn)品也已經(jīng)具備制造能力。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品占比較低，伴隨我國(guó)高端PCB產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，市場(chǎng)空間有望擴(kuò)大。Prismark數(shù)據(jù)顯示，目前，我國(guó)中低層板PCB的產(chǎn)值占比為47.8%，中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)值占比僅約10%，美國(guó)、日本、亞洲中高端產(chǎn)品占比高達(dá)68.6%、80.4%和84.7%。

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